财联社 5 月 29 日讯（编辑 史正丞）美股市场现象级牛股闪迪（Sandisk）的首席技术官阿尔珀 · 伊尔克巴哈尔（Alper Ilkbahar）本周接受媒体采访时表示，全球 AI 竞赛正日益变得 " 以内存为中心 "，这一趋势可能加剧全球内存芯片前所未有的供应短缺。

这番表态，也切中了近几个月资本市场对 " 内存厂商到底还算不算周期股 " 的持续讨论。

按照阿尔珀的说法，眼下 AI 领域的多种趋势都使得内存成为更关键的要素。

首先，随着大型语言模变得更大、更智能，它们需要显著更多的内存才能高效运行；其次，像 OpenAI 的 ChatGPT、谷歌的 Gemini 和 Anthropic 的 Claude 这类系统，正越来越依赖所谓的键值（KV）缓存。键值缓存类似于 AI 的短期记忆，让它能记住用户之前的输入和对话内容。随着 AI 对话的上下文窗口不断增长，键值缓存需要越来越庞大的内存容量。

与此同时，正在成为业内主流的 " 专家混合模型 " ——单个 AI 大模型中包含多个小型专家模型，仅针对特定请求调用所需的部分，在节省算力的同时也会产生更多的内存需求。

因此，阿尔珀认为现在 AI 竞赛正以内存为核心。

作为一名在半导体领域从业超过 30 年的行业老兵，阿尔珀也表示，眼下是他生涯首次看到 " 客户如此坚定地锁定内存供应 "。

这位 CTO 说道："我们看到市场结构以及主要客户的行为正在发生一些结构性变化。过去（客户承诺）从未达到现在这样的程度和规模。以前我们也会签采购协议，但通常条款会完全不同，期限也不会这么长，而且客户的承诺力度也从未像现在这样强——至少据我所知是如此。"

近期闪迪宣布达成 5 份供应协议，期限最长可达 5 年，预计将带来至少 420 亿美元的收入。

阿尔珀补充称，过去存储芯片制造商主要依赖自身对需求的预测，往往难以判断扩大的产能最终能否被市场消化。如今，客户会主动做出预先承诺，并签署长期采购协议，以确保未来的供应。

对于近期引发资本市场关注的堆叠式闪存（HBF）技术，阿尔珀也给出开发上市的时间表。

与存储三巨头美光、三星、海力士采用堆叠 DRAM 打造的 HBM 相比，基于 NAND Flash 的 HBF 有望提供更高容量和更低成本，并在带宽表现上接近 HBM，因此被视为 AI 推理场景的潜在新型内存方案。目前闪迪正与 SK 海力士合作，共同制定 HBF 技术标准。

阿尔珀表示："我们相信下一个重大突破将是 HBF，我们正在设计一种晶片，这种 HBF 存储晶片将在今年年底提供样品，随后配备控制器的完整产品预计明年推出。"