（来源：半导体芯情）

据上市公司公告，国内头部的 GPU 芯片原厂龙芯中科披露一项定增预案。该公司拟向不超过 35 名（含 35 名）特定对象发行股票，募集资金总额不超过 23 亿元，用于信息化芯片研发及产业化等项目建设。本次发行数量上限为 4010 万股，不超过发行前公司总股本的 10%，发行对象认购的股票限售期为 6 个月。

据透露，上述议案尚需提交股东会审议，并经上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

根据本次预案，龙芯中科定增采用竞价发行方式，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易均价的 80%。

本次发行前，公司控股股东为天童芯源，实际控制人为胡伟武、晋红夫妇。截至本预案公告日，控股股东天童芯源直接持有公司股份比例为 21.56%。胡伟武持有天童芯源 47.99% 的股权，为第一大股东，晋红持有芯源投资 15.02% 的合伙份额；天童芯源为芯源投资、天童芯正、天童芯国的执行事务合伙人，实际控制人胡伟武、晋红通过天童芯源及芯源投资、天童芯正、天童芯国合计控制公司 28.84% 的表决权。

本次向特定对象拟发行股票总数不超过发行前股本的 10%。假设按照上述发行股票数量上限测算，本次发行完成后，公司实际控制人合计控制公司股份的比例下降至 26.22%，仍为公司的实际控制人。本次发行不会导致公司控制权发生变化。

据龙芯中科介绍，本次募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于四个方向：基于 Xnm（注：意为某纳米）工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于 Xnm 工艺的 CPU（注：意为中央处理器）关键核心技术研发项目、基于 Xnm 工艺的通用 GPU（注：意为图形处理器）关键核心技术研发项目以及补充流动资金。

半导体芯情了解到，龙芯中科是一家拥有自主指令系统 LoongArch（龙架构）的集成电路设计企业，主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务。公司主要产品包括信息化类芯片、工控类芯片及解决方案，在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

据悉，龙芯中科公司致力于打造独立于 X86 和 ARM 生态的自主生态体系，坚持自主创新，全面掌握 CPU 指令系统、处理器 IP 核、操作系统等计算机核心技术。

龙芯中科技术股份有限公司成立于 2008 年，公司由中科院和北京市政府共同出资成立，主要从事处理器及配套芯片的研制、销售及服务，经营范围包括集成电路设计、制造、销售，以及软件开发和技术服务等。公司的自主可控 CPU（政务、教育、工业控制）在市场上很有竞争力。

近年来，龙芯中科凭借其自主研发的 LoongArch 指令集，在政务、教育和工业控制领域实现了快速增长，2024 年市场份额同比增长超过 20%。技术优势是其完全自主可控的指令集架构，适用于对安全性要求较高的场景。

2002 年，成功研发中国首款通用 CPU 龙芯 1 号，打破国外技术垄断。

2008 年，公司正式成立，推动龙芯处理器产业化。

2021 年，推出自主研发的 LoongArch 指令集架构，实现完全自主可控。

2025 年，龙芯 3 号 CPU 成功运行 DeepSeek 大模型，标志国产芯片与 AI 大模型适配取得突破。

就本次定增的目的，龙芯中科介绍，这些募投项目将进一步加速公司核心产品迭代，提升公司产品竞争力，实现龙芯的发展从技术补课向生态建设的转变，同时，这些募投项目将丰富 "CPU+GPU" 全栈产品矩阵，满足下游多场景需求。

本次募投项目中，" 基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目 " 拟投资、使用募资 9.71 亿元。龙芯中科就该项目介绍，公司计划购置研发所需设备并扩充研发团队规模，对现有 CPU、GPU 及配套桥片进行结构优化，并在 Xnm 工艺上对性能、功耗、成本及安全等方面进行优化和升级。

龙芯中科表示，一方面基于公司新一代处理器核微架构 LA864 进行面向桌面及服务器应用领域的新一代处理器及其配套桥片的研制，另一方面基于公司新一代图形处理器核微架构开展新一代通用 GPU 的研制，并开展相关的软硬件开发适配工作。

龙芯中科认为，该项目实施后，可使公司保持在行业内的优势地位，提高公司产品竞争力和市场占有率。

" 基于 Xnm 工艺的 CPU 关键核心技术研发项目 " 拟投资 4.85 亿元，计划购置研发所需软硬件设备，并扩充研发团队规模。龙芯中科拟通过该项目对现有处理器及配套芯片进行结构优化，并基于公司新一代处理器核微架构 LA864 和 Xnm 工艺，进行新一代处理器核微架构的结构设计平台、Xnm 工艺全定制库的设计与验证和面向存储应用的关键技术研发等课题攻关。

龙芯中科称，该项目的实施可提高公司研发能力和市场竞争力，并助力我国 CPU 产品升级换代。

" 基于 Xnm 工艺的通用 GPU 关键核心技术研发项目 " 拟投资 3.60 亿元，计划购置研发所需软硬件设备，并扩充研发团队规模。龙芯中科将通过此项目对现有自主可控 GPU 技术平台开展升级迭代，并将基于先进国产 Xnm 工艺，研发高级图形特性、可扩展架构、高带宽接口等通用 GPU 技术，同步优化提升配套软件栈。

通过本项目的实施，龙芯中科将进行前瞻技术布局，提高整体研发实力，提升公司市场竞争力和市场地位。

近日，龙芯中科表示，龙芯中科首款 GPU 芯片 9A1000 即将回片并进入测试阶段。该芯片在境内高自主工艺线上流片，技术上支持 CPU 带多个 GPU 的硬件形态，定位为支持 AI 加速的入门级显卡。

龙芯中科表示，该芯片拥有几十 T 的算力，旨在与龙芯 CPU 形成自我配套，以实现系统最高性价比。公司还计划争取开发 9A1000 的 Windows 驱动，使其未来也能与 Windows 电脑配套。此外，龙芯中科董事长在业绩说明会上透露，3B6600 芯片预计下半年回片，最快可能在 10 月的三季度业绩说明会中报告流片结果。

今年一季度，龙芯中科取得了不错的业绩。据了解，龙芯中科 2026 财年一季度营收温和增长，减亏趋势显现。总营收 1.35 亿元，同比 +7.96%，连续两个季度保持正增长，主要受益于新产品放量及非政策性市场开拓。归母净利润 -1.14 亿元，同比减亏 24.66%，亏损收窄主要源于：研发费用同比减少 22.33% 至 1.01 亿元资产减值损失同比减少 0.29 亿元毛利率 34.87%，同比下滑 3.13 个百分点，反映产品结构调整与市场竞争压力。

据悉，龙芯中科双轨驱动战略初现成效产品迭代加速，完成龙芯 6600 系列终端 " 五件套 " 研发，3B6600 主控芯片开始量产，新一代服务器芯片 3C6600 进入流片。

据统计，2026 年 GPU 整体市场规模持续扩张预计将突破 1400 亿美元，较 2025 年增长约 34%，年复合增长率（CAGR）保持在 26% 以上，主要受 AI 大模型训练、数据中心建设、边缘计算等需求驱动。数据中心 GPU 仍是增长核心，市场规模预计达 350 亿美元，年复合增长率超 35%，受 AI 算力需求激增、云厂商基础设施扩张推动。

据悉，游戏 GPU 市场规模稳定增长，预计达 120 亿美元，占比约 23%，受益于游戏行业发展和高端显卡需求。专业可视化与其他市场规模约 50 亿美元，占比 10%，在工业设计、医疗影像等领域需求持续增加。作为一家 GPU 头部厂商，龙芯中科的未来前景值得期待。