2026 年 5 月 28 日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举办，炬芯科技研发副总经理张贤钧受邀出席并发表题为《基于存内计算的端侧 AI 技术赋能 AIoT 产品落地》的主题演讲，围绕端侧 AI 芯片架构创新到 AI 应用全面商业化落地的实践以及未来技术演进方向展开分享，阐述了炬芯如何通过架构创新，在成熟制程下突破传统芯片的性能和功耗桎梏，为低功耗 AIoT 芯片行业发展提供新的技术方向。

ACTIONS INTELLIGENCE

本地大算力与极致低功耗的平衡

炬芯科技研发副总经理张贤钧在演讲中指出，炬芯所选择的端侧 AI 技术路径区别于当前以 PC 及智能手机为代表的高功耗端侧 AI 路径，且有别于业内部分厂商依赖云端 AI 来实现 AI 功能的方案路径。炬芯科技追求的是在 AIoT 设备普遍采用电池供电场景下，实现本地大算力与极致低功耗的平衡，换句话来说，就是让用电池供电的 IoT 装置也能在本地跑 AI 模型，真正从芯片技术上解决这一痛点。

基于这一方向，同时为打破传统冯 · 诺依曼架构的 " 存储墙 " 与 " 能耗墙 " 瓶颈，炬芯科技自主研发了基于模数混合电路的 SRAM 存内计算技术（Mixed-Mode SRAM-based Computing-in-Memory, MMSCIM），实现了数据存储与 AI 计算的深度融合，显著降低了冯 · 诺依曼架构中数据搬运带来的功耗与延迟问题，某种意义上也是通过架构创新来达到 " 时间微缩 "，从而在降低功耗的同时大幅提高性能。在同等测试条件下，基于该技术的 NPU，有效算力和能效比是传统架构 NPU 的数倍，相较主流 CPU 和 DSP 更是实现十几倍至几十倍的跨越式飞升。

相比行业中 " 本地采集 - 云端推理 " 的高延迟方案，或是 " 主芯片 + 外挂可编程 AI 模块 " 的高功耗方案，炬芯科技实实在在地从芯片底层架构进行创新，基于模数混合 SRAM 存内计算技术，打造 CPU + DSP + NPU 三核异构端侧 AI 芯片架构。依托内置 AI NPU，真正让 AI 模型在本地以毫瓦级功耗实时运行。

传统端侧 AI 音频芯片主要依赖 DSP 算法实现，其能力边界受限于固定算力架构，在实际产品中往往需要在算法效果、实时性与功耗之间反复权衡。炬芯科技凭借存内计算技术带来的超高能效比（搭配模型稀疏性可大于 10TOPS/W），在毫瓦级功耗下提供远超传统 DSP 的 AI 算力支撑，使端侧设备能够运行更复杂的 AI 推理任务，实现更精准的音频处理、更智能的场景感知和更自然的人机交互；同时在相同性能目标下进一步降低整体功耗，为终端产品带来更优的续航表现。

ACTIONS INTELLIGENCE

业内率先规模化商业落地

得益于二十余年音频技术积累与前沿端侧 AI 技术能力，炬芯科技已在业内率先实现基于存内计算端侧 AI 芯片的规模化商业落地，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧 AI 从技术概念走向真实的消费市场。

ATS323X 系列

已在头部品牌无线麦克风、无线游戏耳机等低延迟无线音频产品中实现商业化落地，终端产品已上市热销。依托炬芯自研 AI 降噪算法，在保障端到端超低延迟传输的同时，实现高清晰度、降噪音频处理体验。

ATS362X 系列

已在头部品牌派对音箱、高端蓝牙音箱等高品质音频设备中实现商业化落地。在满足高品质音频输出需求的同时，支持本地化实时 AI 人声分离、音轨分离等 AI 音频算法处理。

ATW609X 系列

当前正配合终端品牌推进 AI 眼镜、AI Note 等智能穿戴产品的研发与上市，以 AI 定向拾音、AI 多麦克拾音、AI 多麦克拾音声道分离等创新能力引领设备体验升级。

随着端侧 AI 需求持续扩大，炬芯科技的端侧 AI 芯片平台也正逐步从单一音频设备延伸至更广泛的 AIoT 终端生态，全面覆盖人周边、家庭周边及办公周边三大核心应用场景，涵盖智能办公、家庭娱乐、语音交互、便携智能终端等领域。炬芯科技正推动其端侧 AI 从音频这一首个重要落地支点升级为 AIoT 全场景落地，持续加速端侧 AI 技术的规模化商用。

ACTIONS INTELLIGENCE

存内计算技术演进

在未来产品路线规划方面，炬芯科技展现出了清晰且坚定的前瞻布局。炬芯科技研发副总经理张贤钧表示，作为技术演进的核心节点，第二代基于模数混合 SRAM 的存内计算端侧 AI IP 技术目前已顺利完成开发与验证。这意味着芯片单核 NPU 算力将迎来倍数级提升，能效比得到大幅优化；同时，该技术对 Transformer 模型算子的全面支持，将进一步释放端侧 AI 模型的运行潜能并最大化系统集成效率。面向第三代端侧 AI 平台，炬芯科技正加速推进关键技术路径的演进布局，从多个维度全面满足电池驱动的 AIoT 设备对长续航、轻量化与高智能化的综合需求。

随着端侧 AI 进入规模化落地阶段，炬芯科技以极致能效比改写 " 端侧 AI 算力与功耗不可兼得 " 的行业规则，用极致的 " 体验跃迁 " 加速行业革新，立足于全球化专业音频芯片品牌，持续扩大 AIoT 市场版图。

炬芯科技

中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频 ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

在人工智能时代，炬芯科技基于存内计算技术路径踏出了打造端侧 AI 大算力第一步，推出 CPU+DSP+NPU 三核异构的端侧 AI 芯片平台，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧 AI 生态健康、快速发展。

资讯来源：炬芯科技