投资者提问：

请问董秘，贵公司在 CPO 领域的硅光模块封装已制作出样品并送往下游验证。PC 处理器及配套芯片的封测由其部分承接，AIPC 芯片使用了覆晶工艺。存储封测产线持续扩建，配合多家存储客户发货。请问是否属实，能否介绍下贵公司在 AIPC 芯片领域的布局。

董秘回答 ( 华天科技SZ002185 ) ：

尊敬的投资者，公司主营业务为集成电路封装测试，拥有 FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D 等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。谢谢！

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