快科技 6 月 8 日消息，据报道，除 Apple Intelligence、Siri 和 macOS 27 更新外，苹果有望在 6 月 9 日 WWDC 上发布搭载 M5 Ultra 芯片的新一代 Mac Studio，这款专业桌面产品将成为硬件焦点。

M5 Ultra 预计延续 UltraFusion 双芯架构，将两颗 M5 Max 组合，互连带宽超过 1000GB/s，规格方面传闻为 36 核 CPU、84 核 GPU，最高 512GB 统一内存。

制造工艺方面，M5 Ultra 预计采用台积电 N3P 节点，将进一步加剧本已紧张的 3nm 产能需求。

封装技术是 M5 Ultra 的另一大看点，机构投资者指出，台积电 SoIC-mH 可能成为 M5 Ultra 的核心技术平台。

SoIC-mH 采用模塑水平封装架构，通过无凸块混合键合技术在晶圆级直接集成多颗芯片，可提升封装密度、信号传输效率和散热性能。

更重要的是，SoIC-mH 允许苹果将 CPU 与 GPU 分离封装，使 CPU 集群和 GPU 裸片可以独立扩展，按需增加核心数量。

这种异构集成方式赋予苹果更大的产品线扩展灵活性，同时避免裸片尺寸逼近 830mm ² 光罩限制，有助于提升良率并降低大尺寸裸片的缺陷率。

不过发布时间仍存变数，Macworld 报道称，供应链限制正在影响苹果下一代专业 Mac 的生产，M5 Ultra 版 Mac Studio 的发布可能推迟至 2026 年 10 月。