6 月 8 日，深交所官网显示，深交所上市审核委员会定于 6 月 15 日审议粤芯半导体创业板首发事项。

招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12 英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。根据 Frost&Sullivan 数据，截至 2026 年 4 月末，公司是中国境内唯一具备 12 英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

公司目前拥有两座 12 英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为 8 万片 / 月，截至 2025 年末已实现产能 6.33 万片 / 月。目前，公司已启动建设一条规划产能为 4 万片 / 月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到 12 万片 / 月。

业绩方面，2023 年、2024 年、2025 年，公司营收分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元，2023-2025 年均复合增长率为 57.30%；归母净利润分别为 -19.17 亿元、-22.53 亿元、-23.46 亿元。公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于 2029 年实现扭亏为盈。

粤芯半导体此次预计募资 75 亿元。本次募集资金投向聚焦公司主业，包括 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均系围绕发行人主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。

公司表示，本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建 " 消费—工业—汽车—人工智能 " 多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备。