钛媒体 App 6 月 10 日消息，早盘先进封装概念逆势拉升，气派科技、康强电子涨停，劲拓股份涨超 10%，华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。（科股宝播报）
钛媒体 App 6 月 10 日消息，早盘先进封装概念逆势拉升，气派科技、康强电子涨停，劲拓股份涨超 10%，华海诚科、鸿仕达、德邦科技、伟测科技等跟涨。消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。（科股宝播报）
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