证券之星消息，光力科技 ( 300480 ) 06 月 09 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵司的产品和技术是否已经用在国产 6 代机上？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务半导体后道封测领域，可覆盖晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等主流工艺，下游客户以半导体封装测试服务商（OSAT）与垂直整合制造厂商（IDM）为主，谢谢！

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