$*ST 高科 ( SH600730 ) $   $ 兆易创新 ( SH603986 ) $  $ 通富微电 ( SZ002156 ) $

周末闲下来，深度梳理下高科隐藏资本底牌！多数人只看到湖北、东阳两大省级果子站台，殊不知合肥藏着一条重磅半导体产业资本链。合肥两级果子、兆易创新、通富微电统一借道合肥石溪产恒集成电路创投基金布局上海世禹精密，曲线参股中国高科。完整穿透路径整理在下，企查查均可实地核验。

1、合肥市市级果子链路

合肥市果子委→合肥产投国正股权投资有限公司→合肥石溪产恒集成电路创投基金→上海世禹精密→长江半导体→中国高科

2、合肥经开区区级果子链路

合肥经开区果子委→海恒科创控股集团→合肥海恒控股集团→合肥石溪产恒集成电路创投基金→上海世禹精密→长江半导体→中国高科

3、存储龙头兆易创新资本链路

兆易创新全资平台深圳市外滩科技开发有限公司→合肥通易股权投资合伙企业→合肥石溪产恒集成电路创投基金→上海世禹精密→长江半导体→中国高科

4、封测龙头通富微电资本链路

通富微电旗下合肥通富微电子有限公司→合肥通易股权投资合伙企业→合肥石溪产恒集成电路创投基金→上海世禹精密→长江半导体→中国高科

高科整体资本底盘格外扎实：湖北、浙江、安徽三省国资联合兜底保驾护航。产业端资源储备充沛，深度绑定长江存储、东阳 HBM 两大本土产业集群；兆易创新、通富微电两大存储、封测行业龙头，也以产业资本形式深度入局布局，二者本身已是成熟上下游搭档，不排除未来会在芯片设计、先进封装工艺层面持续双向产业赋能。

技术与订单端同步形成闭环，上游可承接长江存储存储芯片封装需求，中游联动东阳成熟 HBM 产业链，再搭配李维平博士领衔的易卜半导体核心技术团队，主力攻坚 Chiplet、HBM 高端先进封装工艺。

多重果子牢牢守住退市风险底线，叠加头部产业资本、成熟产业链、顶尖技术三重助力，个股安全边际与长期成长空间大幅强化。未来具备比肩中际旭创的成长想象空间：依靠实控变更彻底打破原有传统业务旧格局，凭借三省果子、兆易通富这类优质资本筑牢安全底线，依托李维平博士专业技术团队保障先进封装业务稳步落地，在当前低位市值基础上充分挖掘估值修复潜力，最后借力 AI 算力 HBM、Chiplet 高景气赛道持续打开长期成长空间。

本文仅整理公开工商股权信息，不构成任何投资建议。

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