一、股价短线暴涨核心热点（2026 年 6 月）

1）连续涨停，短期大幅拉升

6 月 11 日、12 日连续涨停，6 月 12 日收盘 23.44 元，单日成交额 23.99 亿元，换手率 4.63%；近 3 个月股价涨幅超 74%、近一年涨幅近 140%，成为铜加工 +AI 散热 + 锂电铜箔人气标的。

龙虎榜显示：机构净卖出 3.92 亿元、北向资金同步减持 3.43 亿元，短线资金分歧加剧 。

2）AI 算力高端铜箔 + 液冷散热两大核心催化（本轮上涨主逻辑）

1. 行业端：英伟达新一代 Rubin 机架 PCB 价值量大幅提升，AI 服务器 PCB 所需 HVLP、RTF 高端铜箔供不应求，加工费持续上调，高毛利高端铜箔进入涨价周期 。

2. 公司业务落地：

- 布局高纯无氧铜、热管、铲齿式微通道冷板（AI 液冷核心部件），2025 年 AI 方向铜基材料销量同比翻倍（3193 吨→ 7326 吨）；

- 高端 PCB 铜箔批量供货 AI 服务器产业链，切入算力硬件上游材料环节。

二、锂电铜箔 + 固态电池技术亮点

1. 产能爆发：子公司甘肃海亮铜箔 2026 年一季度销量 2.18 万吨，同比大增 155%，单季度净利润 1.2 亿元，铜箔业务成为盈利核心增量 ；

2. 技术领先：已量产 800MPa 高抗拉铜箔、3.5 μ m 极薄锂电铜箔；适配固态电池的高耐蚀、微孔、无负极专用铜箔实现小批量出货，获头部电池厂商认证 ；

3. 大额扩产落地：2026 年 4 月公告，投资 50.5 亿元在浙江诸暨新建 6.75 万吨电解铜箔项目，持续放大极薄铜箔产能优势 。

三、业绩与机构调研热点

1. 一季报亮眼：2026Q1 营收 240.14 亿元（+17.12%），归母净利润 4.36 亿元（+26.42%），铜箔量价齐升对冲铜价波动，盈利稳定性增强 ；

2. 密集机构调研：5 月接待 14 家机构集中调研，机构重点跟踪 AI 散热铜材、固态电池铜箔、海外基地建设进度。

四、资本运作热点

1. H 股上市推进：2026 年 1 月递交港交所 IPO 申请，处于正常审核阶段，打造 A+H 双融资平台，配套海外美国、摩洛哥生产基地扩张，全球化产能加速落地（全球合计 23 大生产基地） ；

2. 全球化布局提速：欧美、东南亚海外基地持续建设，规避贸易壁垒，绑定海外新能源、AI 硬件客户。

五、题材标签汇总

AI 服务器液冷散热、高端 PCB 铜箔、锂电极薄铜箔、固态电池材料、铜加工龙头、A+H 上市、海外产能扩张。

风险提示（近期资金面）

短线连续大涨后机构、北向大额卖出，筹码松动；铜加工加工费波动、铜价大幅震荡、高端铜箔产能集中投放后供需格局边际走弱。

信息仅供参考，不构成投资建议。

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