36 氪获悉，龙蟠科技公告，公司拟按每股 13.09 港元配售最多 1500 万股新 H 股，配售价较 6 月 16 日收市价 14.37 港元折让约 8.91%。预计所得款项净额约 1.94 亿港元（净配售价约 12.91 港元）。其中约 1.14 亿港元拟用于金坛项目的一般营运资金（包括采购原材料、公用事业费及员工工资等），约 8000 万港元拟用于偿还部分贷款。配售股份占已发行 H 股约 12.50%，须待香港联交所上市批准等先决条件达成后方可完成。