证券之星 06-17
利亚德:公司正基于自研MiP封装单元进行玻璃基的产品开发
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_caijing1.html

 

证券之星消息,利亚德 ( 300296 ) 06 月 16 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,关于您今日回复有些许问题。第一,您回答 " 公司与合作方持续推进玻璃基面板的良率提升,成本降低等工作 "。这句话表明公司已经实现的玻璃基面板的生产。但第二,您回答 " 并着手进行基于公司的 MIP 进行玻璃基相关技术和产品的开发 "。这句话表明公司的玻璃基面板还未开始生产,请问前后两句不矛盾吗?有没有诱导投资人的嫌疑

利亚德董秘:您好!前者是指公司与合作方开展的 COG 的产品开发,COG 是直接将 Micro LED 芯片转移到玻璃基板,良率和成本是比较大的考验。因此,公司正基于自研 MiP 封装单元进行玻璃基的产品开发,以提高制程良率,加速达成玻璃基产品的量产。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

利亚德 micro led 投资人 芯片 深圳证券交易所
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论