HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），这个藏在 GPU 背后的关键组件，不只是算力引擎的 " 燃料舱 "，更是英伟达产能扩张绕不开的咽喉要道。

6 月 17 日，HBM 及存储芯片概念股强势拉升，香农芯创 +20%、宏昌电子 ( 603002 ) +10% 等多股涨停，HBM 指数（8841738.WI）涨超 6%。拉长时间来看，2026 年开年以来，该指数已累计大涨 101%，联瑞新材、宏昌电子等相关概念股累计涨幅超 200%。

涨势背后，是 HBM 比 GPU 更为严峻的供需失衡。

SEMI 中国总裁冯莉曾指出，2026 年 HBM 市场规模增长 58% 至 546 亿美元；尽管三星、SK 海力士、美光已将 70% 的新增产线倾斜至 HBM，产能缺口依然高达 50% 至 60%。

高盛等多家投行机构亦给出结论：这场 " 内存荒 " 绝非短期脉冲，HBM 供不应求的结构性短缺至少将持续到 2028 年。

这不是一场普通的供需失衡，而是一场关乎 AI 产业话语权的战略资源争夺。在这场没有硝烟的战争中，HBM 超级缺口所创造的巨额利润，到底被谁赚走了？中国产业链又能在哪个环节分到蛋糕？

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投资算力，为什么 HBM 很重要？

没有 HBM，再强的 GPU 也只是 " 空转引擎 "。

很多人以为 AI 的瓶颈是算力，但真正的卡脖子环节是 " 数据喂不饱核心 "。训练大模型需要算力，推理应用需要带宽；而带宽的尽头，就是 HBM。

简单理解：GPU 是赛车引擎，HBM 是燃油喷射系统。如果燃油供给速度跟不上，引擎马力再大也只能空转。HBM 正是解决这一 " 内存墙 " 瓶颈的关键：它通过 3D 堆叠技术，把多块 DRAM 芯片像 " 叠罗汉 " 一样垂直封装，再用数千条微细通道（TSV 硅通孔）同时传输数据，带宽远超传统 DDR 内存。

一句话：HBM 不是 AI 的 " 可选配件 "，而是决定 AI 能走多快的 " 氧气瓶 "。没有它，再强的算力也只能窒息。

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HBM 缺货，凭什么说这不是短期炒作？

三年结构性缺口：这不是周期，是 " 物理锁死 "。

HBM 短缺不是周期性炒作，而是由 AI 模型参数爆发、推理需求崛起、HBM" 吞噬 " 产能等多重力量驱动的结构性长期缺口。

需求端，HBM 需求由 " 算力军备竞赛 " 驱动，只要 AI 基础设施长期资本开支不停，HBM 需求就维持刚性高位。供给侧，SK 海力士、三星、美光三大厂商 2026 年 HBM 产能全部售罄。即便现在决定扩产，受限于 TSV（硅通孔）工艺、先进封装良率、设备交付周期等物理约束，新增产能释放最快也要到 2028-2029 年。

国际投行普遍认为紧张局面将延续至 2028 年，供不应求是至少 3 年级别的产业趋势，而非季度行情。

当需求是刚性的、产能是锁死的，价格就有了最硬的支撑。

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谁站在利润分配链顶端？

HBM 利润呈 " 金字塔 " 分配：越靠近技术核心与瓶颈环节，分配比例越高。

头部存储原厂凭借技术垄断和产能稀缺，赚取了产业链中的绝大部分超额利润。据统计，SK 海力士、三星与美光毛利率突破 70% 甚至 80%，成为本轮 " 超级周期 " 的核心受益者。

而 HBM 三巨头的定价权建立在对英伟达等大客户的深度绑定之上。6 月 5 日，黄仁勋首次公开证实，SK 海力士、三星电子和美光科技均已通过认证，可为英伟达 AI 加速器供应最先进的高带宽存储芯片。客户认证周期长达 6-12 个月，一旦锁定便不轻易更换，这意味着存储原厂的话语权短期内难以撼动。

先进封装是 HBM 产业的隐形瓶颈。台积电 CoWoS 封装晶圆均价已逼近 7nm 先进制程水平（约 1 万美元 / 片），且产能连续两年翻倍仍供不应求。

设备与材料商是 " 卖铲子的人 "。设备与材料商受益于全球 HBM 扩产的确定性订单，业绩能见度最高，但其利润率弹性不及原厂。

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中国存储的 HBM 地图

在 HBM 超级缺口的产业巨浪中，中国产业链正从晶圆攻坚、先进封装、设备材料三大方向同步突围。

国内 HBM 的晶圆制造面临制程差距与设备封锁双重夹击。长鑫存储负责 HBM 的 DRAM 前端工艺，长江存储贡献 3D 封装技术，双方联合攻坚。这一环节技术壁垒高，国产替代周期长，属于 " 战略储备 " 而非 " 短期业绩 "。

封装是中国更现实的突破口。通富微电 ( 002156 ) 与长电科技 ( 600584 ) 分别依托 AMD 供应链优势及 XDFOI 平台，在 2.5D/3D 先进封装领域处于国内领先地位。台积电 CoWoS 产能紧缺外溢至 OSAT 企业，为长电、通富等创造了增量订单空间。

设备材料端，中国已实现若干关键突破。北方华创 ( 002371 ) 、中微公司 ( 688012 ) 在 TSV 刻蚀和薄膜沉积设备方面取得进展。雅克科技 ( 002409 ) 前驱体材料绑定 SK 海力士、三星等国际客户，联瑞新材是国内唯一实现 Low- α 球形氧化铝量产的企业，产品通过 EMC 厂商间接进入全球头部存储大厂供应链。这些上游 " 卖水人 " 正在从全球 HBM 扩产中持续受益。

一句话总结：晶圆端看 " 突破 "，封装端看 " 订单 "，设备材料端看 " 产能 "。三条路线中，封装与材料端的国产替代窗口已经打开，是现阶段产业链上 " 看得见、摸得着 " 的环节。

（责任编辑：曹言言 HA008）

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