6 月 17 日，芯碁微装（688630）发布公告，公司正在进行申请发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所主板挂牌上市的相关工作。

根据公告内容，公司本次全球发售 H 股基础发行股数为 1284 万股，其中初步安排香港公开发售 128 万股，约占全球发售总数的 10%；国际发售 1155 万股，约占全球发售总数的 90%。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售 H 股的最大发行股数为 1476 万股。

本次 H 股发行的价格最高不超过每股 252.73 港元，香港公开发售于今日开始，预计于 2026 年 6 月 23 日结束，并预计于 2026 年 6 月 25 日前公布发行价格、6 月 26 日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

2026 年一季度，芯碁微装实现收入 5.15 亿元，归母净利润 1.08 亿元。