快科技 6 月 20 日消息，Intel 已经与全球第四、中国台湾第二晶圆代工厂联电 ( UMC ) 达成新的合作，继续联手进军 3nm 工艺代工。

这也是双方在 12nm 代工上共同公关之后的，又一深度合作。

联电 2017 年放弃了 10nm 及更先进工艺的竞争，专注成熟工艺，一如 GlobalFoundries ( 格芯 ) ，市场份额也一再萎缩，2026 年第一季度仅为 3.9％，不但根本看不见隔壁的台积电 ( 72.3％ ) ，更是不如三星 ( 6.5％ ) 、中芯国际 ( 5.1％ ) 。

Intel 开启 IDM 2.0 战略后，找来联电合作，共同开发 12nm FinFET 工艺平台，使用位于美国亚利桑那州凤凰城 Ocotillo 园区的晶圆厂。

目前，该工艺的设计套件预计 2026 年内交付客户，2027 年初完成流片，当年底实现量产，主要面向物联网、Wi-Fi 芯片等市场。

如今再次携手 3nm 工艺，也会使用 Ocotillo 园区的晶圆厂，但具体哪一座说法不一，有的认为是成熟的 Fab 12/22/32，有的声称是最新的 Fab 52。

合作中，Intel 将提供强大的制造能力，联电则贡献丰富的成熟工艺代工经验，包括客户资源。

借此合作，Intel 可以进一步熟悉代工市场和客户，联电则无需巨额投入，就能加入先进工艺战场。