快科技 6 月 20 日消息，爆料人 @Reptalicant 在 X 平台曝光称，高通在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上模仿了三星 Exynos 2600 的 HPB 散热技术，但实施效果远不如三星原版。

HPB 全称为 Heat Path Block，是三星在 Exynos 2600 中引入的封装级散热方案，通过铜基散热块直接接触处理器核心，利用铜的高导热性迅速传导热量。三星官方宣称可将热阻降低 16%。

该技术通过优化芯片封装结构，将高导热铜质散热模块直接与处理器核心集成，缩短热传导路径。

高通显然看中了这一方案，用于解决旗舰芯片长期存在的发热问题。然而消息源明确表示，高通的 HPB 实现方式效果不理想。

目前已知骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 有两个版本，完整版单颗芯片成本预计超过 300 美元。

Exynos 2700 已规划更先进的 Side-by-Side 封装方案，将 AP 与 DRAM 水平排列，顶部覆盖铜基 HPB 同时接触两者，散热效率进一步提升。

有分析指出，如果高通的 HPB 实现确实不如三星，搭载该芯片的旗舰手机在高负载场景下可能面临更激进的降频和更短的续航。

目前消息尚属爆料阶段，高通官方尚未回应。