文丨泰罗

下一个 MLCC 可能要出现了。

6 月 14 日，韩国副总理亲自敲定，全力押注第三代功率半导体，要把功率半导体打造成下一个存储芯片。

韩国是全球第一存储大国，它能把功率半导体拉到和存储同一个高度，足以说明这个行业现在有多重要。

AI 的背后是算力，算力的背后是电力，而所有电力负载全都要靠功率半导体来承接。一台 AI 服务器的功率器件使用量是普通服务器的 3 — 5 倍，随着 AI 持续爆发，功率半导体的需求自然会大幅提升。

这还不是最关键的。GPU 功耗指数级别的提升，倒逼功率半导体迭代升级，现在英伟达要把下一代数据中心供电系统从 54 伏一步跳到 800 伏直流电。

全球几万个数据中心，每个数据中心里十几万个功率半导体全部都切换到最新的碳化硅和氮化镓，价值量直接飙升。

按照美银的预测，未来五年 AI 对碳化硅的需求量平均每年增长 63%，对氮化镓的需求量每年增长 69%。这个数字远远高于 AI 场景下高端 MLCC 的增长水平。

功率半导体的需求暴涨，供给却还在不断压缩。台积电、三星为了集中资源开发 3nm 和 2nm 先进制程，主动削减了盈利偏低的 8 英寸产线。2025 年，全球 8 英寸产能同比下降 0.3%，2026 年预计将进一步下降 2.4%。

功率半导体 70% 以上依赖成熟制程，8 英寸产能收缩直接限制了它的扩张。MLCC 新建成熟产线的周期大约是 12-18 个月，功率半导体比它还麻烦，产线爬坡需要 2-3 年。由于海外大厂对扩产极度克制，功率半导体的供需错配几乎已成定局。

目前光模块和 MLCC 的交货周期只有 16 周– 24 周左右，而 AI 服务器所需要的功率半导体交货周期已经拉长到 35 周– 45 周。

今年一开年，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等全球功率半导体四大天王就集体宣布涨价。5 月，新一轮涨价潮开启，国内新洁能、士兰微这些企业也纷纷跟进。现在业内普遍预测，下半年开始功率半导体可能还会迎来新的高潮。

那么，功率半导体的产业链构成，以及各个环节国内最有实力的公司都有哪些？

第三代半导体主要分为两大技术路线，一个是碳化硅，另一个是氮化镓。碳化硅主要用于高压大功率场景，比如汽车、光伏、储能这些行业。氮化镓主要用于高频高效场景，比如消费电子、家电、通信等行业。在 AI 数据中心这条线上，碳化硅和氮化镓都能用得上。

先来看碳化硅，碳化硅产业链壁垒最高、价值量最大的是上游衬底和外延环节，占到了整个器件成本的 7 成左右。

国内在这一领域已经出现像天岳先进这样的世界级企业。它是全球碳化硅衬底材料龙头，全球前十大功率半导体公司有一半以上是它的客户。

除此之外，天科合达、露笑科技这些企业也都有新的突破。特别是露笑科技，目前已成功攻克 12 英寸碳化硅晶体生长和衬底加工等关键技术。

沿产业链往下，中游制造环节的核心玩家是斯达半导、时代电气和芯联集成这些。

其中芯联集成的碳化硅业务成功跻身全球前五，排名中国第一，它也是唯⼀一个进⼊全球碳化硅前⼏名的中国大陆企业，在 AI 服务器电源、车载领域都有深度布局。

斯达半导的核心优势是车规级碳化硅，目前已经拿到多家主流车企 800 伏平台定点项目，光伏储能也在同步放量。

时代电气在轨交领域有多年技术积累，属于国内高压碳化硅赛道的稀缺标的，新能源车、特高压、轨道交通三大场景全都覆盖。

再来看一下氮化镓。

这个领域研究起来相对比较容易，上游做衬底的苏州纳维、东莞中镓，做外延的晶湛半导体，目前都没有上市，大家可以暂时忽略。

中游国内绝对的老大是港股的英诺赛科，它是全球第一个实现 8 英寸硅基氮化镓量产的企业，也是英伟达 800V HVDC 电源联盟中唯一的中国氮化镓供应商。

除了上面这些在细分领域非常聚焦的企业，做综合性布局的三安光电也是一个绕不开的标的。它是为数不多在碳化硅和氮化镓同时布局，并且全都做到头部的企业。

在碳化硅领域，三安光电是国内第一个从衬底外延，到晶圆制造，再到封测全产业链打通的企业。

在氮化镓领域，它同时押注功率和射频两大赛道，其中射频在国内遥遥领先。

现在光模块和 MLCC 这些已经被炒上了天，不如研究一下 AI 产业链还有哪些卡点。