2026-06-29 13:55:06 和讯信息 李景峰（和讯）

6 月 29 日，和讯李景峰表示，c 浪已经到来，我要加仓，上午就已经开始动手布局。加仓的逻辑很明确：创业板当前处于五浪第三浪的第一子浪阶段，这一子浪走完后，市场需要走 abc 回调结构，从 30 分钟图可以清晰识别浪型划分：先走出 a 浪，随后出现反弹 b 浪，今早的视频里我就提示过 b 浪大概率会出现，b 浪走完后就进入 c 浪阶段。当前 c 浪不一定会持续大跌，更大概率是回踩前期支撑位，今天上午盘面的企稳动作，刚好完成了对密集成交区支撑位的回踩。后续走 c 浪时要重点观察量能变化，如果量能进一步缩小，c 浪大概率是缓跌走势，会留出充足的加仓时机。从今日热点脉络来看，领跌的板块是 PCB 和光模块，一直跟踪我的朋友都清楚，我此前就提示过高位的 PCB、CPO 光模块都不再建议参与，给学员制定的策略一直是避高就低。这一轮非 PCB、非 CPO 方向出现领跌，核心诱因是美股回调，英伟达、谷歌、苹果等 AI 科技中游标的集体走弱，上游材料持续涨价会直接挤压中游利润，叠加此前英伟达已经开始下压 PCB 等上游原材料价格，市场担忧中游厂商现金流收紧后，会减缓对上游材料的采购需求，或是转向新技术路线，给已经大幅上涨的高位硬件板块带来短期负向预期差，这并非行业逻辑彻底反转，只是板块需要回调休整。相比之下，那些还没进入加速上涨阶段的低位 AI 硬件标的，会承接从高位流出的资金，所以 AI 硬件依然是当前加仓的核心方向，操作上坚持避高就低即可。

（责任编辑：崔晨 HX015）

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