据中国台湾经济日报 1 日报道，业内传出，台积电、三星、SK 海力士都在抢购电子级氢氟酸（HF）。

报道称，今年以来中东地缘政治紧张推升硫磺、硫酸及无水氢氟酸价格，带动电子级氢氟酸成本垫高，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。

目前半导体最高规格的 G5 级电子级氢氟酸因技术门坎高，全球供给相对有限。台塑大金（小 K 注：台塑大金为中国台湾地区台塑工业与日本大金工业各持股 50% 的合营企业，主营 G5 级电子氢氟酸）目前正进行大发厂第二期、仁武厂 2.5 期扩建，新增氟化铵 2800 吨及氢氟酸 6500 吨产能，预期 2027 年完工；并同步进行仁武厂电子级氢氟酸与氟化铵去瓶颈工程。

台塑大金指出，若未来客户持续扩产，公司也拟持续跟进，目前氢氟酸单月获利，已与台塑旗下的电子级异丙醇（IPA）接近。

同时因为电子级氢氟酸对氟化钙（萤石）原料的精炼度要求极高，日本大金转移给台塑大金的超高纯度精制技术（达 ppt 等级，即万亿分之一杂质残留），是台厂能顺利跨入 3nm、2nm 先进制程的关键技术护城河。

AI 算力驱动半导体制造升级 带动高纯电子级氢氟酸需求增加

电子级氢氟酸作为高端氟化工材料且为半导体芯片用重要清洗剂和蚀刻剂，有 " 化学钥匙 " 之称，是晶圆制造不可或缺的湿电子化学品，高纯电子级氢氟酸用于晶圆清洗与蚀刻环节，属于湿电子化学品的前三大使用规模品种，其纯度与稳定性决定芯片制造的良率上限。

据百川盈孚，6 月 29 日国内 UP/UPS 级电子级氢氟酸价格 7885/8750 元 / 吨，较年初已上涨 19%/17%，涨价原因除成本端硫酸、萤石价格有所上涨，需求端 AI 算力扩张和半导体制造升级也助推了此轮涨价。

随着 AI GPU、HBM 高带宽内存及先进逻辑芯片持续扩产，每片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步增加，使其成为 AI 半导体供应链的重要战略物资。

华泰证券表示，据 SEMI，2026-2028 年全球 300mm 晶圆厂设备支出合计约 4390 亿美元，AI 需求驱动半导体制造升级。先进制程方面，伴随 3nm/2nm 先进制程推进，蚀刻层数增加，对超高纯 G5 级产品的需求显著提升。存储方面，据 Yole Group 预测，2023-2028 年 HBM 供应量年均复合增长率达 45%，同时单颗 HBM 堆栈容量从 2025 年约 187GB 增至 2030 年约 464GB，叠加存储扩产进一步放大高端耗材需求弹性。该机构认为AI 算力驱动下的半导体制造升级为高纯电子级氢氟酸需求支撑性较好。

据韩媒 TheElec 此前报道，韩国半导体材料企业所用无水氢氟酸约 90% 来自中国进口，近期韩国企业被迫以较高价格大规模对华采购，进一步体现高端电子级产品的供应紧张。

当下，电子级氢氟酸的 G5 级产品（应用于晶圆清洗、湿法刻蚀等）紧缺程度和生产门槛最高。全球高端 G5 级电子级氢氟酸市场长期由日企主导，包括 Stella Chemifa 与森田化学等。日系垄断企业主力装置服役时间长、扩产意愿不足，全球高端供给增长受限。尽管多家国内企业已实现 G5 级产品量产，但高端产品产能仍难以满足快速增长的半导体需求。

华泰证券基于 SEMI 数据测算，2028 年大陆境内晶圆厂 12 英寸晶圆产能有望超过 350 万片 / 月，以单片晶圆耗用 2.5-3kg 电子级氢氟酸计算，则 28 年大陆境内晶圆厂对氢氟酸需求有望达到 10-12 万吨 / 年，若按 G5 级占比 40-50% 计算则 G5 级产品需求量达 5-6 万吨 / 年，较 25 年增长 30-50%。截至 25 年末国内 G5 级氢氟酸有效产能 7-10 万吨 / 年。基于此，该机构认为国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启，建议关注国产 G5 级氢氟酸量价齐升下的盈利增长机遇。