财联社 7 月 1 日讯（编辑 赵昊）美国人工智能芯片初创公司 Etched 宣布累计完成 8 亿美元融资，并披露其投资者阵容中包括彼得 · 蒂尔、杰弗里 · 辛顿、李飞飞等 AI 领域中的领军人物。

Etched 在新闻稿中宣布，公司先前已完成多轮未公开的融资，累计融资 8 亿美元，其中最新一轮融资于去年 12 月完成，融资额为 5 亿美元，投后估值达 50 亿美元。

新闻稿提到，参与融资的投资者有 VentureTech Alliance（与台积电关系密切的风险投资机构）、Jane Street 和 Hudson River Trading 等量化交易巨头。

除了这些机构外，一系列业内知名人物也包含其中，有 " 硅谷教父 " 蒂尔、资深研究者安德烈 · 卡帕西、诺奖得主辛顿、"AI 教母 " 李飞飞、知名投资人斯坦利 · 德鲁肯米勒等。

Etched 联合创始人兼总裁 Robert Wachen 透露，Jane Street 还主导了一轮此前未曾公开的融资，并在之后继续追加投资。知情人士透露，Jane Street 对 Etched 的累计投资金额已超过 1 亿美元。

Etched 写道，公司已在不到三年的时间里成功研发芯片，在台积电 N4P 工艺上实现了首轮 A0 芯片的成功制造，目前正在与客户验证其首款机架级产品，并签署超过 10 亿美元的客户合同，但 Wachen 拒绝透露客户名称。

据了解，Etched 由哈佛辍学生 Gavin Uberti 和 Chris Zhu 于 2022 年创立，他们开发了一款名为 Sohu 的专为 Transformer 模型设计的 ASIC 芯片。当时 Etched 声称，Sohu 芯片推理 Llama-3 70B 的速度比英伟达的 H100 快 20 倍，而功耗却大大降低。

随着人工智能行业的发展重心从模型训练转向模型推理，Etched 已成为试图挑战英伟达的新兴公司之一。而另一家推理芯片公司 Groq 去年同意将其技术授权给英伟达，据报道交易规模高达 200 亿美元。

Etched 与台积电合作开发了一项名为 " 低电压推理 "（Low-Voltage Inference）的技术，核心思路是通过降低芯片运行电压来避免过热，从而提升芯片性能利用率。

此外，Etched 还开发了一套混合存储系统，将对英伟达芯片至关重要的高带宽存储器（HBM）与越来越多用于快速 AI 响应场景的静态随机存取存储器（SRAM）结合起来。

除了设计定制芯片外，Etched 还自主设计整个服务器机架系统，包括电路板、芯片散热模块、网络连接等全部组件。创始人 Wachen 表示，Etched 是唯一一家做到这一点的 AI 芯片初创企业。

Uberti 表示：" 如果要做一件困难的事，那就把所有困难的部分都做完。想要在大规模市场上竞争，就必须打造完整的产品体系。"

不过，这条道路并不轻松。由于一家位于印度的供应商出现问题，原本可能导致项目延误一到两年，Etched 最终派遣了约 12 名顶尖工程师赴印度驻扎六个月，才解决了相关问题。

Wachen 表示，公司目前约 400 名员工中，超过一半居住在加州圣何塞总部附近，这使团队能够快速协作，解决复杂技术难题。

曾领投 Etched 早期融资的风险投资机构 Positive Sum 首席执行官 Patrick O'Shaughnessy 认为，产品即将上市以及聚焦整机架解决方案，是 Etched 争取客户的重要优势。

他说：" 时机至关重要。如果你现在就能提供算力，市场就会买单。"