最新泄露的技术文档显示，苹果 iPhone 18 Pro 系列的基带策略并非 " 一刀切 "，而是呈现出基于地区和功能需求的差异化布局。

基带策略分化：美版依赖高通，其他版本版启用自研 C2

分析显示，苹果计划在 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 上采取分阶段、分地区的基带方案。对于支持 5G 毫米波（mmWave）的美国版本，苹果仍将沿用高通的硬件解决方案。相关物料清单（BOM）中列出了 SDX80M、SDR875 等多个高通组件，印证了这一安排。

相比之下，在其他地区销售的 iPhone 18 Pro 系列则有望搭载苹果自研的 C2 基带芯片。这一策略背后的逻辑在于技术短板：苹果目前的自研基带 C1/C1X 以及后续的 C2，均暂不支持 5G 毫米波。在自研技术完全成熟之前，通过高通硬件保障美国市场的毫米波体验，成为务实的选择。

这种混合策略在 iPhone 17 系列中已现端倪，而在 iPhone 18 Pro 上将进一步固化。主板原理图揭示了两个不同的逻辑主板变体：零件编号 820-04340-06 对应配备毫米波连接器和高通基带的版本，而 820-04305-06 则对应不支持毫米波、采用自研方案的版本。

值得注意的是，中国国行版 iPhone 18 Pro 可能在连接方式上迎来变革。文档中关于 "V64 P2 阶段不再使用双 PSIM" 的说明，以及标有 "CN" 配置支持 eSIM 的记录，暗示国行版本有望告别纯实体双卡槽，转而支持 eSIM 功能。

A20 Pro 芯片或弃用 InFO-PoP，转向 WMCM 封装

在核心算力方面，代号 "Borneo" 的 A20 Pro 芯片可能迎来封装工艺的重大调整。泄露文档指出，苹果计划为 A20 Pro 采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装，取代目前主流的集成扇出型封装堆叠（InFO-PoP）。

与 InFO-PoP 将内存堆叠在处理器上方的传统做法不同，WMCM 允许应用处理器（AP）与内存并排排列。这种设计赋予苹果更高的灵活性，使其能够为 CPU、GPU 和神经网络引擎提供独立的芯片组合，从而为消费者提供更多样化的性能配置选项。此外，主板原理图显示，新的系统级芯片位置更靠近双层主板边缘，而存储芯片则深埋于两层之间，这一布局变化可能对散热效率和后续维修产生影响。

影像升级：主摄传感器迭代，可变光圈成焦点

诊断数据的对比揭示了 iPhone 18 Pro 在影像硬件上的更新。其广角传感器的 ID 已从 iPhone 17 Pro 的 0x903 变更为 0x905，这强烈暗示新机将搭载全新的索尼 IMX-905 定制图像传感器。

结合此前的行业传闻，此次传感器迭代可能与可变光圈技术的引入有关。若 iPhone 18 Pro 确实配备可变光圈镜头，将显著降低对计算摄影算法的依赖，从而在背景虚化等场景下提供更自然的光学效果。尽管目前尚不清楚泄露的原理图是否代表最终量产版本，但这些细节已勾勒出 iPhone 18 Pro 在底层硬件革新上的激进尝试。

【星途科讯 图文丨赵晶 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】