财联社 7 月 1 日讯（编辑 夏军雄）野村在最新研报中表示，尽管短期波动可能将加剧，但本轮由生成式 AI 驱动的硬件周期尚未结束。

该机构指出，目前半导体行业出现的估值消化、订单重复、长期供货协议和涨价，确实都带有传统半导体景气后段的特征，但本轮周期的需求基础仍在增强：全球数据中心建设项目增加、云厂商资本开支继续上修、AI 服务器升级加快，而供给端扩张远赶不上需求变化。

AI 服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散。IC 载板、PCB、覆铜板、高端电容、电源管理芯片、光学元件、散热与电源设备，都可能成为决定 AI 服务器交付量和产业利润分配的新变量。

AI 资本开支尚未进入收缩阶段

野村自 2025 年四季度起持续追踪全球新建数据中心项目，将其作为亚洲半导体和硬件供应链的领先指标。

最新数据显示，野村追踪的全球新数据中心项目已由今年 3 月底的约 240 个增至约 280 个，其中 GW 级项目由 40 多个增至约 50 个。按其筛选的项目测算，全球新增数据中心部署容量将从 2026 年的 26GW 增至 2027 年的 32GW，较此前预估的 28GW 上调；2028 年预计仍有 23GW，高于此前预测的 21GW。

这些数字意味着，AI 基础设施需求的高峰仍在向后延伸。

据野村估算，2027 年至 2028 年的部署规模对应每年约 400 万至 600 万颗 AI 芯片需求。若将约 40 个规模低于 1GW 的项目，以及近 100 个未披露用电规模的项目纳入考虑，潜在硬件需求还可能额外增加 20GW 以上，相当于 300 万至 400 万颗 Rubin 芯片，或约 42 万片 CoWoS 需求。

超大型云厂商仍在全球范围内投资，微软、谷歌、Meta 和亚马逊持续推进海外数据中心布局。与此同时，OpenAI、xAI、CoreWeave、Nebius、IREN 等 AI 公司和 " 新云 " 运营商正在成为新增需求的重要来源。

野村认为，新云平台的价值在于能够帮助云厂商缩短自建周期、更快获取最新一代 AI 芯片，并在平台换代期间补足算力缺口。

这种模式使 AI 资本开支不再完全由少数云巨头主导。以 CoreWeave、Nebius 和 IREN 为代表的新云公司，正在通过长期采购合同、GPU 采购和云服务协议，将此前偏概念化的数据中心扩张计划转变为实际硬件订单。

Meta 与 CoreWeave 签署的长期 AI 云容量协议价值 210 亿美元，合同延续至 2032 年，初期部署将采用英伟达 Vera Rubin 平台，也反映出云厂商对外部算力资源的依赖正在加深。

不过，项目并非全部顺利推进。Crusoe 一项原计划 1.8GW、远期可扩展至 10GW 的数据中心扩张项目已暂停，微软与阿联酋 AI 公司 G42 在肯尼亚的 10 亿美元数据中心项目也因付款问题停摆。

这说明电力、融资、客户需求和执行能力仍可能影响项目落地节奏。但从整体追踪结果看，野村认为新增项目数量和部署规模仍在上修，尚不足以支持 "AI 投资已见顶 " 的结论。

供应瓶颈将从 CoWoS 扩散至载板、PCB 和光学元件

野村指出，新建绿地产能通常需要约两年时间。2025 年末云厂商大幅上调 AI 芯片与服务器采购预期后，供应链才开始加快扩产，但这些新增产能很难在 2027 年前充分释放。台积电前端产能的下一轮明显扩张也要到 2028 年后才更具规模。

先进封装仍是最直观的例子。野村预计，台积电 CoWoS 产能将由 2026 年的 110 万片提高至 2027 年的 200 万片；若要实现管理层提出的 2024 年至 2029 年 AI 收入 " 高 50% 复合增速 " 目标，台积电到 2029 年可能需要 250 万至 350 万片 CoWoS 产出。

但野村认为，真正稀缺的可能不再是台积电控制的 Chip-on-Wafer，即 CoW 环节（CoWoS 的核心前半段），而是 Wafer-on-Substrate（CoWoS 的后半段）、IC 载板及其他关键小型组件。

基于这一判断，野村在模型中仅假设台积电 2027 年 CoWoS 实际出货量为 180 万片，低于其 200 万片的目标。

这意味着，即使晶圆代工厂和先进封装龙头积极扩产，服务器整机交付仍可能被零部件限制。

野村预计，从 2026 年下半年起，供需失衡将扩展至 PCB、覆铜板、IC 载板、高端电容、电源管理芯片和光学器件；随着英伟达 Rubin 与亚马逊 Trainium 3 放量，2027 年紧张程度可能进一步加剧。

对于供应链而言，这种错配并不完全是坏事。上游材料和零部件厂商的议价能力将提高，涨价可能跨越封装、载板、CCL、PCB 和光学环节，并推动企业盈利预期持续上修。

野村认为，市场此前更关注台积电和英伟达的产能、订单与技术路线，但下一阶段的投资机会可能更多出现在那些看似规模较小、却对系统交付至关重要的 " 卡脖子 " 环节。

另一层影响是，AI 需求可能挤压消费电子和汽车等非 AI 产业的元器件供应。

过去两年，AI 已经推高 HBM、先进 DRAM 和企业级 SSD 的需求。若 PCB、载板、电容和 PMIC 等环节继续紧张，供给资源向 AI 服务器倾斜的现象可能更加明显。

服务器预测大幅上调

野村目前预计，全球服务器收入将在 2026 年和 2027 年分别增长 74% 和 65%，显著高于此前对 2026 年增长 43% 的预期。其中，AI 服务器收入预计在 2026 年增长 78%、2027 年增长 76%；通用及 CPU 服务器收入也将分别增长 67% 和 43%，此前野村对 2026 年该部分的增速预期仅为 16%。

这意味着，AI 基础设施投资对服务器市场的拉动，正在从纯 GPU 服务器扩散至更广泛的计算、网络和配套系统。

野村将 2026 年 GB/VR 机柜出货预期由 5 万台上调至 5.45 万台，并预计 2027 年将达到 6.2 万台。

产品换代节奏同样值得关注，GB300 向 VR200 的切换可能发生在 2026 年二季度末至三季度，VR200 在全年出货中的占比预计达到 15% 至 20%，主要集中在第四季度；2027 年二季度，行业可能进一步从 Rubin 切换至 Rubin Ultra。

新一代平台通常会带来短暂的安装等待期。云厂商可能不愿继续大规模部署即将被替代的旧平台，但 AI 模型训练和推理对算力的消耗并不会停，因此新云公司在换代阶段的重要性提升。它们可通过采购上一代或过渡代系统，填补客户在新产品到货前的算力缺口。

CPU 也正在成为先进封装链条的新增长点。

野村认为，OSAT 厂商未来的增长动力不仅来自台积电 WoS 外包，还来自自身 " 类 CoWoS" 封装流程的推进。

由于 GPU 搭载昂贵 HBM，若先进封装良率不成熟，报废成本会非常高，因此 2026 年下半年率先采用 OSAT 完整先进封装流程的高性能芯片，可能更多是 CPU，例如 AMD Venice CPU 和英伟达 Vera CPU。

英伟达与谷歌争夺先进封装，技术竞争进入 SoIC 和 CoPoS 阶段

AI 芯片竞争也在重塑先进封装资源的分配。

野村预计，2027 年谷歌 TPU 在 CoWoS 产能中的份额将由 2026 年的 23% 升至 26%；英伟达尽管仍将争取约 60% 的资源，但实际份额可能降至约 55%。AMD 的 CoWoS 份额预计仅小幅提升，而亚马逊自研 ASIC 的份额甚至可能同比下降。

（英伟达和谷歌 TPU 在台积电 CoWoS 产能中的占比）

这背后的原因，不只是芯片性能或订单规模，而是供应链资源的锁定能力。英伟达过去通过提前锁定 CoWoS、T-glass 等战略资源巩固优势。谷歌则凭借 Gemini 模型表现、完整生态和 TPU 需求上升，逐渐提高自身在先进封装资源中的优先级。

野村特别看好联发科在谷歌 TPU 供应链中的地位，预计其份额可能由 2026 年的约 15% 升至 2027 年的 30% 以上。

对于其他 GPU 和 ASIC 厂商而言，风险不只在于拿不到足够 CoWoS 产能，更在于难以获得载板、CCL、电容和其他关键元件支持。在供应全面趋紧的环境中，领先客户优先锁定资源，可能进一步扩大与追赶者之间的差距。

与此同时，先进封装的竞争焦点正在从 CoWoS 转向更高阶的系统级集成。英特尔 EMIB-T 凭借大尺寸封装能力，被野村视为台积电先进封装业务的重要潜在挑战。谷歌第九代 TPU 预计 2028 年量产，其芯片面积超过 9 倍光罩尺寸，正是 EMIB-T 能够发挥优势的应用场景。

台积电也在加快回应，该公司已公布 2028 年 14 倍光罩尺寸 CoWoS 路线图，高于此前 2027 年 9.5 倍光罩尺寸的规划。但野村认为，台积电若要维持领先，关键还在于 SoIC 和 CoPoS 的推进。

在野村设想中，英伟达 Feynman 可能采用首个 GPU-on-GPU SoIC 堆叠架构。其封装中介层尺寸预计约为 6 倍光罩，高于 Rubin 约 5 倍，同时更高的功耗密度将推动 SiC 载板、先进散热和更复杂的电源设计需求。

野村预计，SoIC 产能需求将在 2027 年翻倍，主要由 CPO 带动；2028 年再翻倍，主要受 Feynman 推动。

（财联社 夏军雄）