【CNMO 科技消息】近日，韩美半导体董事长、CEO 郭东信宣布将出资 50 亿韩元追加收购本公司股票。公司方面表示，此举体现了对 Terafab 供货目标及公司增长的信心。

郭东信

据 CNMO 科技了解，加上本次收购，自 2023 年以来，郭东信累计购买公司股票金额达 695 亿韩元（约 73.63 万股）。此次收购计划于 7 月 30 日通过场内交易完成。交易完成后，郭东信持股比例将升至 33.61%。

韩美半导体计划今年年底正式进入美国半导体市场。受美国相关半导体法推动，由特斯拉、SpaceX、xAI 等公司主导的 Terafab 等项目正扩大当地制造设施投资。韩美半导体拟通过设立韩美 USA 来提供先期技术支持。该项目总投资约 1190 亿美元，为半导体制造设施中规模之最，预计 2028 年投产。

值得一提的是，韩美半导体在 AI 芯片关键部件高带宽存储器（HBM）生产所需的 TC 粘合设备领域保持全球第一地位。随着今年 HBM4 量产启动，该公司通过供应 HBM4 用 "TC Bonder 4" 设备巩固优势。为生产下一代 HBM，计划今年推出第二代混合粘合设备原型。同时，新一代 "Wide TC Bonder" 设备计划于明年上半年发布。