一、量增价跌，半导体硅片行业处于周期底部反转窗口期

半导体硅片是半导体产业链上游的核心基石环节，占芯片制造总成本的 30%-40%，具备技术壁垒高、资本开支重、行业周期性强三大典型特征。

当前，全球 AI 算力与硅光技术的快速迭代，正持续拉动半导体材料需求的结构性复苏，而硅片作为价值量最高、技术壁垒最深的核心材料，正迎来周期底部反转与国产替代加速的双重驱动窗口。

2025 年全球硅片出货量同比增长 5.8%，达到 129.73 亿平方英寸（MSI）；同期硅片销售额则下滑 1.2%，至 114 亿美元。

数据来源：观研天下数据中心整理

二、半导体硅片整体市场结构显著分化，8 英寸产能收缩、12 英寸成出货主流

半导体硅片按尺寸可划分为 12 英寸、8 英寸、6 英寸及以下三大类别，整体市场呈现显著结构性分化。

受人工智能、数据中心建设热潮拉动，适配先进逻辑芯片、高带宽内存（HBM）的 12 英寸硅片需求持续高景气，是各大硅片企业营收的核心支柱。目前 12 英寸硅片已成为全球市场出货主流，出货占比达 78.8%。

8 英寸硅片主要应用于成熟制程的功率芯片、模拟芯片领域，受下游客户库存调整影响，行业复苏节奏偏缓，产能已步入收缩周期。台积电、三星等行业龙头自 2025 年起相继启动减产计划：台积电计划逐步缩减 8 英寸产能，预计 2027 年实现部分厂区全面停产，集中资源布局高附加值先进制程；三星同步加大 8 英寸产能削减力度。当前 8 英寸硅片全球出货占比为 17%。

三、半导体硅片制造呈现寡头垄断状态，日本信越、SUMCO 主导地位稳固

根据观研报告网发布的《中国半导体硅片行业现状深度分析与投资前景预测报告（2026-2033 年）》显示，目前全球半导体硅片市场以日本、台湾和韩国厂商为主，市场高度集中，信越、SUMCO、环球晶圆、世创、SK Siltron 海外五大巨头垄断全球 95% 份额，其中日本信越、SUMCO 合计占据全球半壁江山，主导 12 英寸先进制程。

四、半导体硅片国产厂商加速产能扩张步伐，盈利有望修复

面对 12 英寸硅片广阔的市场前景，国产厂商纷纷加大投资力度，加速产能扩张步伐。预计到 2030 年，全球 12 英寸硅片的市场规模将突破 200 亿美元，而中国市场的占比将超过 40%。

资料来源：观研天下整理

国内半导体硅片行业处于扩产阵痛期 + 国产替代攻坚期，短期以规模换份额、份额换营收，但折旧、价格、良率、费用四重压力导致增收不增利；长期看，产能利用率提升、良率改善、产品高端化后，盈利有望修复。

数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）

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