问董秘 20小时前
美畅股份:公司目前主要应用领域为光伏硅片切割
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投资者提问:

您好,请问公司的产品可以应用于 12 英寸先进制程、SiC / 磷化铟等化合物半导体嘛?如果可以,受中国邬出口管制,高端半导体级金刚石线耗材长期被日本旭金刚石、中村超硬等厂商垄断,公司是不是可以作为国产替代化收益?

董秘回答 ( 美畅股份 SZ300861 ) :

尊敬的投资者,您好!公司持续关注着金刚石线在不同应用场景的的技术动态与市场机会,但目前光伏硅片切割依然是金刚石线最主要的下游应用领域。感谢您的关注!

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