7 月 7 日消息，据路 · 透社援引六位知情人士报道称，美国 EDA 及半导体 IP 巨头新思科技（Synopsys）计划停止供应一套被全球半导体制造商广泛使用的生产流程控制软件，以便将资源转向利润率更高的 AI 设计等业务。

知情人士称，新思科技已于今年 4 月至 5 月期间陆续通知了三星电子、SK 海力士、铠侠控股及 Qorvo 等十多家芯片制造商，告知其相关产品将进入 " 终止生命周期 "（End of Life）状态。这意味着新思科技将不再提供未来新版本，仅履行现有产品的维护义务。

据悉，受影响的产品主要包括设备工程系统（EES）和故障检测与分类（FDC）软件。据两位消息人士描述，这套自动化软件在半导体晶圆厂中扮演着类似 " 中枢神经 " 的角色，负责实时监控生产流程，在异常演变为代价高昂的缺陷之前及时预警。

另外三位消息人士透露，新思科技已为此裁撤了数十名相关岗位的员工。其中一位消息人士补充说，新思科技计划在 2026 年 7 月之内完成与各家芯片制造商关于后续维护义务的谈判。

新思科技的一位发言人在向路 · 透社提供的声明中确认，该公司正在停用部分 " 传统的制造分析产品 "，以将资源聚焦于最高价值的产品上。该发言人称这些是 " 不属于客户关键生产路径的旧式诊断工具 "，但未指明具体产品名称。

" 虽然我们正在停用某些制造分析产品，这些产品是不在客户关键生产路径中的旧式诊断工具，但我们持续在这一领域投资新功能，并在采取此行动的同时，履行所有现有合同和支持义务，" 该发言人在声明中表示。但他拒绝透露是否涉及裁员。

已有客户转向自研工具

新思科技在 2021 年收购韩国 BISTel 公司的半导体制造解决方案后，开始提供 EES 产品，具体交易金额未披露。

一位消息人士表示，新思科技一直希望摆脱与 IP 服务相关的支持与维护义务，将工程师重新调配至高利润的 AI 设计领域。2025 年，新思科技以高达 350 亿美元完成了对工程软件公司 Ansys 收购。

两位消息人士认为，由于该软件需要持续维护、更新和打补丁，停用可能导致部分芯片制造商的良率出现下滑。但另外四位消息人士则表示，预计对主要芯片制造商的生产不会造成影响。

其中一位消息人士指出，新思科技做出这一决定的部分原因还在于，提升 EES 服务需要芯片制造商共享其严格保密的制造数据。而部分客户如三星已在开发自有工具，这影响了新思科技产品的竞争力。

三星电子的一位发言人证实了新思科技 " 终止生命周期 " 的决定，并表示正与新思科技就产品退市进行积极讨论。三星已建立了兼容的替代方案，生产 " 不会受到负面影响 "。

SK 海力士拒绝置评，铠侠和 Qorvo 未回应置评请求。

新思科技数十年来一直是芯片设计软件的主要供应商之一，其软件用于确定如何排列组成芯片的数百亿个晶体管——这些晶体管的尺寸可细至人类头发丝宽度的两千分之一。今年 3 月，新思科技推出了一项技术，称将为 AI 智能体接管芯片设计中的许多任务铺平道路。