证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 感光芯片封装结构及其制备方法 "，专利申请号为 CN202511682579.9，授权日为 2026 年 7 月 7 日。

专利摘要：本发明公开一种感光芯片封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：将玻璃盖板设置于第一载板的第一临时键合层上，并在玻璃盖板的第一表面开设第一凹槽；将玻璃盖板与第一载板解除键合，并将玻璃盖板通过第一表面设置于第二载板的第二临时键合层上，以在玻璃盖板的第二表面开设第二凹槽；将围堰设置于第二表面的固定区域上；将感光芯片设置于基板上并与基板电连接；将玻璃盖板与第二载板解除键合，并将玻璃盖板通过围堰设置于基板上；采用切割工艺沿第一凹槽进行切割处理。该方法既解决了玻璃贴装时胶水溢出污染空腔的问题，又避免了切割时产生碎片与震动影响产品质量的问题，同时实现了玻璃盖板的整片贴装与封装结构的高效切割。

今年以来甬矽电子新获得专利授权 24 个，较去年同期减少了 44.19%。结合公司 2025 年年报财务数据，2025 年公司在研发方面投入了 2.92 亿元，同比增 34.55%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了 8 家企业，参与招投标项目 41 次；财产线索方面有商标信息 169 条，专利信息 461 条，著作权信息 15 条；此外企业还拥有行政许可 22 个。

数据来源：天眼查 APP

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