马斯克正在筹建一座前所未有的垂直整合半导体综合体，其潜在投资规模足以重塑全球半导体设备市场格局。

据追风交易台，瑞银 7 月 7 日发布的研究报告显示，SpaceX 旗下 Terafab 项目未来五年的晶圆制造设备（WFE）采购规模，预计将相当于今年全球 WFE 市场的总量。分析师预计，Terafab 最早将于 2027 年启动试产线，设备订单已开始向供应商落地，初期规模约 50 亿美元。

这一项目的推进，意味着全球 WFE 市场天花板将被大幅抬高。报告指出，若 Terafab 如期推进，全球 WFE 支出有望在 2029 年逼近 3000 亿美元，并在 2030 至 2031 年前后形成单一客户年采购超 500 亿美元的新量级。

Terafab：一座 " 芯片全产业链 " 超级工厂

Terafab 的核心逻辑，与特斯拉当年自建电池供应链如出一辙。马斯克在 2026 年 3 月的 Terafab 项目发布会上明确表示，当前全球所有晶圆厂的 AI 算力产出合计，仅相当于 SpaceX 目标需求量的约 2%。他指出，现有供应商——包括台积电、三星、美光——扩产速度远低于 SpaceX 的需求增速，" 要么自建 Terafab，要么就没有芯片 "。

在产品规划上，Terafab 将聚焦两类芯片：一是面向边缘推理的芯片，主要用于 Optimus 人形机器人；二是专为太空环境优化的高功率芯片。马斯克预计，地面算力需求约为每年 100 至 200 吉瓦，而太空算力需求量级则可能高达每年约 1 太瓦。

在工厂架构上，Terafab 计划将掩模版制造、前道逻辑及存储制程、先进封装与测试全部集中于同一屋檐下，以实现 " 设计—制造—测试—迭代 " 的极速闭环。报告将其定性为一座真正意义上的垂直整合半导体综合体。

WFE 支出测算：五年 1350 亿美元，峰值年超 500 亿

分析师 John Hodulik 预测，SpaceX 的 AI 业务（不含卫星互联网及火箭发射业务）未来五年资本支出总额约为 1.1 万亿美元，其中约 20% 即约 2250 亿美元将用于 Terafab。按照行业通行的 60% 资本支出转化为 WFE 的比例测算，五年累计 WFE 采购规模约为 1350 亿美元——大致相当于今年全球 WFE 市场的总量。

从时间节奏来看，预计 Terafab 的 WFE 支出将从 2027 年约 50 亿美元的试产线起步，2028 年增至约 100 亿美元（已纳入对 2028 年全球 WFE 约 2500 亿美元的预测），并在 2030 至 2031 年前后跃升至每年超 500 亿美元——相当于在现有基础上新增一个与台积电体量相当的 WFE 买家。

在选址方面，SpaceX 已在德克萨斯州格莱姆斯县提交税收减免申请，相关文件显示初期半导体晶圆厂投资规模为 550 亿美元，若所有规划阶段全部落地，总投资额可能扩大至 1190 亿美元。据此推算，Terafab 初期产能布局或包括约 8 万片 / 月的存储晶圆产能，以及两座约 2 万片 / 月的逻辑 / 代工晶圆厂，并配套掩模版车间及后道封测产能。

英特尔或成 " 技术知识持有方 "，存储供应商面临潜在冲击

在技术合作层面，报告指出，英特尔正与 SpaceX 就 Terafab 展开接触，其角色可能类似于历史上 IBM 与 AMD 之间的技术转让框架——即以技术许可方式，向 Terafab 提供制程工艺流程、制造知识产权、PDK 设计规则及工具配方等，同时保留底层技术所有权并收取许可或专利费。瑞银还提出另一种可能情景：若试产线验证成功，英特尔或将其 "Ohio One" 厂区以合资形式纳入 Terafab 体系，该厂区规模足以支撑两座领先制程晶圆厂的运营。此外，若 Terafab 最终未能独立成功，SpaceX 进一步投资英特尔的可能性也将上升。

在存储领域，马斯克在发布会上明确将存储芯片列为 Terafab 的生产目标之一，但存储 IP 的来源目前仍不明朗，现有存储供应商向竞争对手授权核心 IP 的动力有限。不过，报告同时指出，若 Terafab 成功建立规模化存储生产能力，可能反向倒逼韩国企业加快在美国本土布局前道存储产能——三星在德克萨斯州 Taylor 已有充裕土地可供扩产，美光及 SK 海力士亦在关注范围之内。

总结认为，无论 Terafab 最终以何种形式落地，这一项目的推进对半导体设备供应商整体而言均构成正面支撑，并将成为未来数个财报季的核心市场主题。