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人工智能需求驱动韩国SK海力士赴美上市 280亿美元重大融资获超额认购
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来源:环球市场播报

全球人工智能(AI)基础设施建设催生资本市场新动向。据报道,全球半导体巨头、韩国 SK 海力士公司(SK Hynix)计划在美发行价值约 280 亿美元的美国存托凭证(ADR)。尽管面临创纪录的融资规模以及近期全球科技股的震荡回撤,该项目在定价前夕已获得数倍的超额认购,显示出全球长期资本与技术型投资者对人工智能硬件供应链底层资产的强劲需求。

根据公开披露的发行方案,SK 海力士于本周一正式面向全球投资者推介 1.779 亿份美国存托凭证,每份存托凭证代表十分之一股韩国本土普通股,整体规模约占该公司总市值的 2.5%。相关定价程序预计于周四完成,并于周五正式登陆纳斯达克全球精选市场(Nasdaq Global Select Market),股票代码定为 "SKHY"。此次发行由美银证券、花旗集团、高盛及摩根大通等国际主流投行联合承销,有望创下非美海外企业在美资本市场上市融资的历史最高纪录。

市场分析指出,随着人工智能服务器对高带宽内存(HBM)芯片的需求呈现爆发式增长,作为该领域核心供应商的 SK 海力士,其企业估值在年内实现了历史性跃升。在日前举行的管理层全球路演中,共有约 1000 家主权财富基金、全球长线基金等机构投资者参与认购。投资机构普遍认为,由于韩国本土普通股与在美发行的存托凭证之间存在机制性转换,套利空间受限,预计这批在美上市的资产未来大概率将维持溢价交易状态。

受全球半导体板块近期估值校准及大盘拖累,韩国综合股价指数(KOSPI)周三收盘下跌超过 5%。SK 海力士在首尔交易所的普通股股价当日亦下跌近 3%,但整体表现仍显著富有韧性,跑赢大盘。行业分析人士强调,高带宽内存等战略性硬件的产能扩建属于资本密集型竞争,SK 海力士此次通过海外上市募集的巨额资金,将主要用于其本土先进晶圆厂及尖端封装产线的建设,这标志着全球人工智能产业链正从前期的 " 概念驱动 " 加速转向 " 产能落地与设备变现 " 的深水区。

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