来源：环球市场播报

苹果公司表示，正在扩大与芯片制造商博通的合作关系，这项多年期协议预计将超过 300 亿美元，标志着这家 iPhone 制造商迄今在美国最大的制造业承诺。

苹果周三宣布的这项协议将促成超过 150 亿颗美国制造芯片的生产，并包括对博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂进行 15 亿美元的扩建。苹果未提供新产能何时投产的时间表。

博通长期以来一直为苹果供应连接组件，但新协议加深了双方在美国定制芯片领域的合作关系。苹果表示，博通将制造用于帮助设备连接蜂窝网络、Wi-Fi 和蓝牙网络的无线组件。

博通周一在提交给美国证券交易委员会的文件中披露，已与苹果达成新的长期协议，为苹果多代产品开发和供应 " 定制 ASIC 芯片产品 "，直至 2031 年。ASIC 即专用集成电路，正越来越多地用于人工智能工作负载。

对于即将卸任的苹果 CEO 蒂姆 · 库克而言，这项协议标志着其推动美国制造业投资的最新举措，这也是特朗普政府重点关注的方向。这是该公司于 2025 年宣布的为期四年、总额 6000 亿美元美国投资计划中最大的一笔，也是其旨在扩大供应链国内生产的 " 美国制造计划 " 迄今最大的一笔承诺。

苹果在新闻稿中表示：" 苹果一直与美国政府及全国各地的企业合作，帮助在美国建立端到端的硅供应链，今天的公告推动了这些努力。"

库克表示，在柯林斯堡生产的组件对苹果客户所期望的性能和连接性 " 至关重要 "，并感谢唐纳德 · 特朗普总统及其政府对项目的支持。

博通 CEO 陈福阳表示，苹果的承诺将帮助这家芯片制造商扩大其在柯林斯堡的制造版图。