作为视频创作领域的头部硬件品牌，DJI 大疆不仅具备航拍无人机、日常影像和专业影像录制设备，同时也推出了 Mic 系列无线领夹麦克风，助力视频的音质升级。近期，大疆相继发布了 Mic Mini 2 和 Mic Mini 2S 两款新品，以小巧百变的时尚多彩外观设计，高品质收音和稳定无线传输，受到了众多消费者的认可。

大疆 DJI Mic Mini 2S作为该系列最新产品，在功能上升级了 32-bit 浮点内录、四发一收、两级 AI 降噪等特性，有效拓宽了适用场景，进一步优化了收音效果。我爱音频网拆解后获悉，其无线音频方案采用了 Actions 炬芯科技 ATS3231AL 端侧 AI 音频 SoC。

大疆 DJI Mic Mini 2S 无线麦克风外观延续了系列设计，麦克风采用模块化结构，具有很强的适配性；充电盒能够完整收纳麦克风及配件，外出使用非常便携。此外，发射器体积小巧迷你，佩戴舒适无感；时尚多彩的可替换磁吸盖板，提供了十足的个性化特征。

主要功能方面，大疆 DJI Mic Mini 2S 最多支持四发一收，兼容跨代混连，提供单声道、立体声、四声道多种录制模式；支持强、弱两级 AI 降噪，可按需调节降噪强度，抑制环境杂音；支持 32-bit 浮点内录，发射器内置 16GB 存储，默认规格下可实现 28 小时循环录音；还支持自动增益调节、三种音色预设与安全音轨功能，适配不同录制场景。

通过拆解了解到，大疆 DJI Mic Mini 2S 接收器内置 3.91V/185mAh 锂电池组，主控芯片采用了 Actions 炬芯科技 ATS3231AL 端侧 AI 音频 SoC，其他还搭载了电池充电器、USB Type-C PD 控制器，以及用于接口保护的 PMOS 管等方案。

接收器内部搭载的 Actions 炬芯科技 ATS3231AL 端侧 AI 音频 SoC。ATS3231 系列是炬芯科技第一代搭载 AI-NPU 的三核异构 SoC 芯片，同时也是炬芯科技第三代高音质低延迟无线收发音频芯片，集突破性的 NPU + DSP 融合架构、卓越的音频性能、强劲的无线性能和低延迟的无线传输于一体。

炬芯 ATS3231 系列采用先进的基于模数混合电路的 SRAM 存内计算 AI NPU 和 HiFi5 DSP 融合设计，提供强大的 AI 算力技术基础；采用全球首创灵活的双 RF 设计和新一代的无线跳频技术，提供强大的无线传输性能和抗干扰能力；支持全链路 48KHz@32bit 的高清音频通路，支持 2.4G NGPP-Gen3 私有协议，兼具高清音频及超低延迟体验；还支持 32bit 浮点内录，实现麦克风端的本地浮点录音功能。

发射器内部搭载 3.91V/124mAh 锂电池组供电，内置拾音咪头全指向收音，内置振动马达提供实时反馈；主控芯片同样采用了 Actions 炬芯科技 ATS3231AL 端侧 AI 音频 SoC；其他还搭载了存储器，用于浮点内录；搭载了充电 IC，负责为内置电池充电。

发射器内部搭载的 Actions 炬芯科技 ATS3231AL 端侧 AI 音频 SoC，搭配接收器内部的 ATS3231AL 芯片，用于音频信号的采集、处理和 2.4GHz 无线传输。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有大疆、哈曼卡顿、JBL、猛玛、Redmi、Bose、SONY、小米、荣耀、Anker、R Ø DE、魅族、博雅、绿联、神牛、漫步者、优篮子、美碳、REDMI、realme、倍思、Cleer、Nothing、创新科技、雷蛇、科唛、迈从、QCY、AnkerWork、唱吧、飞利浦、Fire-Boltt、Noise、NOISE、哈氪、鲸语、九号、沃莱、Loca、科大讯飞、唐麦、怪企鹅、AOMAIS、Motolola、小度、公牛、摩托罗拉、网易云、凡纪、SANAG等众多品牌旗下产品采用了炬芯科技的解决方案。

我爱音频网总结

大疆 DJI Mic Mini 2S 作为迷你无线麦克风的最新升级款，既提供了轻盈舒适的佩戴体验，同时兼具专业级收音效果。此次采用的 Actions 炬芯科技 ATS3231AL 端侧 AI 音频 SoC，集突破性的 NPU+DSP 融合架构、卓越的音频性能、强劲的无线性能和低延迟的无线传输于一体，为产品的体验升级提供有力支持。

炬芯科技股份有限公司成立于 2014 年，于 2021 年科创板上市，是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网（AIoT）领域提供专业集成芯片。

炬芯科技主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线麦克风、无线电竞耳机、无线家庭影院、无线收发 dongle、AI/AR 眼镜、智能手表及低功耗端侧 AI 处理器等领域。