已量产 5 大系列芯片，累计出货超 1.5 亿颗。

作者 |  程茜

编辑 |  Panken

芯东西 7 月 11 日消息，7 月 10 日，安徽端侧 AI 推理芯片企业聆思科技宣布完成5 亿元B 轮融资，安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，科大讯飞旗下科讯创投等跟投。

聆思科技成立于 2020 年，专注于智能终端 SoC 芯片研发，其创始人、CEO 王智国曾任前讯飞副总裁、核心研发平台执行总裁、研究院执行院长。

根据企业数据平台企查查的信息，科大讯飞创始人、董事长刘庆峰旗下的言知科技为聆思科技第一大股东，持股比例为 42.15%。

▲聆思科技股东信息（图源：企查查）

2022 年，讯飞创投旗下合肥连山创新产业投资基金合伙企业（有限合伙）曾参投聆思科技数亿元的 Pre-A 轮融资。

据聆思科技披露，截至今年 4 月，该公司已量产离在线多模态 AI SoC Arcs 系列、多模态 AI SoC VenusA 系列、本地多模态交互 AI SoC Venus 系列、离线 AI SoC Mars 系列、智能蓝牙语音 SoC Vega五大系列芯片，累计出货超 1.5 亿颗，与超过600 家合作伙伴共同推动 AI 能力在智能终端中规模落地，客户覆盖海尔、美的、海信、联通、移动、电信、安克、淘云、新东方等众多行业头部企业。

目前，聆思 NPU 算力利用率已达到80%。

▲ Arcs 系列芯片（图源：聆思科技）

该公司首颗端侧大模型 AI 推理芯片 Nebula 系列已进入关键研发阶段，将于2026 年底正式推出，主要为端侧大模型在机器人、AI PC、智能汽车座舱、全屋智能等终端场景中的规模化部署提供算力支撑。

▲聆思科技端侧大模型芯片研发布局（图源：聆思科技）

在算力底座上，聆思基于 AI 原生 NPU 架构和大模型数据流特征，结合自研算子指令集、DSA 专用领域架构、多核 NPU 和自适应任务调度机制，提升了大模型推理中的有效算力利用率和能效表现。

存力底座方面，其针对端侧大模型推理的 " 内存墙 " 问题，构建高带宽内存系统，采用 3D-DRAM 堆叠技术，实现推理性能与能效比提升。

此外，该公司自研推理引擎与编译优化框架，支持主流开源模型快速适配与部署，并通过自动图优化、算子融合和自适应调度降低推理延迟，以满足智能终端对实时交互和连续推理的要求。

根据聆思科技公布的信息，基于此，其首颗 Nebula 芯片相较于当前主流通用 AI 芯片方案，预计可实现10 倍计算加速性能提升、10 倍模型参数规模支持，并达到超过100 tokens/s的推理速度，有望在功耗、体积、性能等方面达到行业领先水平。

▲聆思科技首颗 Nebula 芯片（图源：聆思科技）

目前，该公司已联合联想、聆动机器人、海尔、美的、面壁等企业，在 AI PC、机器人、智慧家庭、智能座舱等方向启动联合预研。