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SK海力士2026H2重启大连二厂扩建工程,未来将生产238层NAND闪存芯片
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过去这段时间里,随着市场对 NAND 闪存需求量激增,制造商在经历了短暂的停滞后,开始逐步恢复相关扩产计划。SK 海力士已宣布耗资约 500 亿美元,在韩国兴建新的 NAND 闪存生产线。与此同时,SK 海力士也开始推进中国工厂的建设项目。

据 TrendForce 报道,SK 海力士打算 2026 年下半年重启大连二厂的扩建工程,开始安装生产设备,并分阶段完成设施建设,直到 2027 年上半年。SK 海力士的合作伙伴已开始将韩国闲置的设备运往大连,而海外的供应商已经受到设备交付的初步采购订单。

过去由于美国的限制措施,加上 NAND 闪存行情长期处于低迷状态,SK 海力士选择暂停大连二厂的扩建工程。未来大连二厂将能生产 238 层 NAND 闪存,月产能目标为 3 万至 5 万片晶圆。与此同时,大连一厂也将切换生产线,更换老旧设备,生产 192 层 NAND 闪存。虽然 SK 海力士在韩国大张旗鼓地进行投资,但是有报告称,大连二厂才是 SK 海力士扩建速度最快的 NAND 闪存生产基地。

除了 NAND 闪存外,近期 SK 海力士也在扩建其在中国的 DRAM 生产设施,正逐步提升无锡工厂的产能。

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