证券之星 07-15
旷达科技:芯投微具备WLP的自主知识产权与全流程量产能力
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证券之星消息,旷达科技 ( 002516 ) 07 月 15 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好:WLP(晶圆级封装)是一种先进封装技术,芯投微通过供货华为 Pura 80 系列千万套级已完成稳定量产(全球仅三家能够稳定量产:日本村田,美国思佳讯,芯投微)。芯投微的 WLP 晶圆级先进封装技术与华为 " 韬定律 V2" 的契合度极高—— WLP 技术正是 " 韬定律 V2" 实现 " 逻辑折叠 " 所需的关键工艺底座之一。请问芯投微是否正在从 " 滤波器供应商 " 升级为华为 " 韬定律 V2" 芯片架构创新的核心合作伙伴而努力?

旷达科技董秘:尊敬的投资者,感谢您对公司重要参股公司芯投微的深度关注。芯投微具备 WLP 的自主知识产权与全流程量产能力,依托自主化合物半导体产线,积极参与射频前端的联合研发与验证,持续夯实射频滤波器主业。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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