来源：新浪证券

7 月 13 日，国产 GPGPU 厂商天数智芯（09903.HK）宣布完成新 H 股配售，合计发行 1485.7 万股，每股作价 476 港元，募集资金净额约 70.34 亿港元。此时距公司年初登陆港股仅约半年，距 6 月 8 日正式纳入港股通仅一个月。大额、高频的融资节奏，叠加近两成的配售折价，引发市场对其资金消耗速度与后续稀释风险的关注。

配售折价近两成 股本稀释约 5.5%

本次配售由高盛、摩根士丹利担任联席账簿管理人，摩根大通作为被动联席参与，最终以每股 476 港元向不少于六名独立机构投资者完成配售。定价层面，配售价格较公告前一交易日收盘价 560 港元折让 15%，较前五个交易日均价折让约 19.42%，折价幅度在近期港股科技股配售中处于偏高水平。

从股本影响看，本次配售股份占公司现有已发行 H 股总数的约 6.06%，占扩大后总股本约 5.52%，单轮稀释比例不算极端。但值得注意的是，本次配售仅动用了公司年度股东大会一般性授权额度的 29.21%，剩余授权空间仍超过七成，理论上具备短期内继续增发的条件。

公司同时承诺交割后 90 天内未经同意不得再行增发，阶段性锁定了供给端压力。但 90 天禁售期结束后，若行业资本开支需求持续攀升，不排除公司进一步动用剩余授权额度融资的可能，投资者需警惕持续稀释风险。

持续亏损叠加经营现金流承压，IPO 募资消耗超预期

财务数据显示，天数智芯近年收入高速增长但盈利端持续承压。2025 年公司实现营业收入 10.34 亿元人民币，同比大幅增长 91.58%；全年净亏损 10.04 亿元，较 2024 年亏损扩大 12.46%，亏损绝对规模仍超过当期营收，尚未走出投入期。

现金流层面压力更为突出。2025 年公司经营活动现金净流出 11.62 亿元，显著高于净亏损规模，反映出供应链备货、客户账期等营运资金占用压力。截至 2025 年末，公司账面现金及现金等价物约 15.05 亿元，若按 2025 年经营现金流出速度测算，自身造血能力缺失下对外部融资依赖度极高。

公司在配售公告中坦言，截至 2026 年 5 月底，全球发售所得款项中分配予营运资金及一般企业用途的部分已有逾 70% 被动用，AI 算力需求爆发带来的供应链采购压力超出上市时预期。这也解释了为何上市仅半年便启动大规模再融资—— IPO 募资正在以更快的预期被消耗。

六成资金押注供应链囤货，行业波动暗藏风险

募资用途结构同样值得关注。70.34 亿港元净额中，约 42.2 亿港元（60%）投向关键材料及零部件的战略性供应链韧性及采购规划，用于保障内存、晶圆、基板、封装材料等关键部件供应，并建立缓冲库存；15% 用于产品迭代与下一代研发；10% 投向全栈软件平台与开发者生态；10% 预留战略投资收购；剩余 5% 补充营运资金。

公司将大额融资的核心动因归结为 AI 行业超预期发展：2026 年初以来 AI 训练与推理集群需求激增，内存等关键部件全球供应紧张、价格大幅波动，上游厂商普遍要求更长周期的采购规划与库存缓冲。这一逻辑在行业周期上行阶段具备合理性，但同样暗藏风险。

一方面，半导体行业具有显著周期性，当前 AI 算力需求的高景气能否持续存在不确定性。若行业需求阶段性回落，高位囤积的关键零部件可能面临减值压力。另一方面，大额库存占用资金后，公司研发、生态建设等长期投入的灵活度将受制约，一旦供应链紧张程度缓解，囤货策略的性价比将快速下降。

纳入港股通即融资，后续估值支撑待验证

天数智芯于 2026 年 6 月 8 日纳入港股通，南向资金接入带来的流动性溢价，客观上为公司启动配售创造了更优的市场窗口。

业务层面，公司上半年推出彤央系列端侧算力产品，布局机架级超节点产品，从芯片级向系统级延伸，产品矩阵持续扩张。但 GPGPU 赛道竞争日趋激烈，国际厂商迭代加速、国内同行纷纷进入，技术路线与商业化落地均存在不确定性。毛利率虽维持在 50% 以上，但收入规模尚不足以覆盖高额研发与运营投入，盈亏平衡点仍较远。

整体而言，本次配售大幅增厚了天数智芯的现金储备，为供应链备货与产品迭代提供了弹药，但也折射出 AI 芯片赛道资本密集、烧钱速度快的行业特征。对于投资者而言，需要关注的不仅是公司能否抓住 AI 算力需求爆发的行业红利，更包括后续是否持续增发稀释、库存策略能否穿越周期、以及商业化落地进度能否匹配高企的投入节奏三重风险。

（本文创作借助 AI 工具收集整理市场数据和行业信息，结合辅助观点分析和撰写成文。）