快科技 7 月 17 日消息，据媒体报道，印度塔塔电子（Tata Electronics）计划采用远早于此前提及的技术节点，生产该国首批半导体晶圆。

据知情人士透露，塔塔集团旗下科技业务部门将在其位于印度西部古吉拉特邦多莱拉的工厂，建设印度首座大规模芯片晶圆厂，其核心制程将主要锁定在 90 纳米节点。

90 纳米属于成熟制程技术，目前多用于低端工业设备和汽车电子等领域，未来存在被市场逐步淘汰的风险。这也意味着，塔塔的起步节奏明显较集团此前设定的目标更为保守——该公司在截至 2025 年 3 月的年度报告中曾明确表示，将以 28 纳米制程作为芯片制造业务的起点。

与此同时，印度政府近期正式批准了新一轮 "Semicon 2.0"（半导体 2.0）计划，拟提供超过 12750 亿卢比的资金支持，以加速本土芯片生产、降低进口依赖，并力争跻身全球半导体产业重镇。

该计划围绕六大战略支柱展开：芯片设计、半导体设备和材料、晶圆制造、ATMP/OSAT 封装设施、研发以及人才培养。