长电科技、华天科技、太极实业、华工科技四家科技公司重要公告！78 亿押临港、绑着长存长鑫走，四份公告底牌曝光

长电科技：78 亿押临港

6 月 24 日，长电董事会通过议案，总投资 78 亿在临港 " 东方芯港 " 建高端封测厂，一期 2028 年下半年完工，注册资本 40 亿。

归母净利润 7.7 亿 -9.5 亿，同比增 63%-102%，扣费增幅更高。增长来自主业订单，不是卖资产也不是理财。

长电是国内封测老大的位置比较稳，全球排第三。客户名单里英伟达、SK 海力士、华为、国内几家芯片厂都有覆盖，算力、存储、车规三条线通吃。

临港这个项目冲的是高端算力芯片、HBM、Chiplet 去的，是目前国内等级最高的封测扩产。

代价是 2026 年资本开支差不多 100 亿，临港加常态扩产一起压，短期折旧会啃利润，产能要等到 2028 才出来。

华天科技：绑着长存长鑫走

5 月 23 日公告南京二期，30 亿，年产存储封测 4.3 亿颗，2028 年投产。7 月又补了业绩回暖和股价异动公告。

华天在服务器 DDR5 封测这块国内市占超过 40%，存储业务占营收约 30%，毛利率大约 28%。

核心客户是长鑫存储、长江存储，长存外包订单里华天拿 40%-45%，是第一大外部供应商；长鑫那边是二供。双方长协锁到 2027。

短板在高端 AI 封装，HBM、Chiplet 这类，华天产能不多。AI 最肥的那段红利，它吃不全，走势一直偏温和。

太极实业：海太那条 HBM 线

1 月 29 日，太极子公司海太半导体和 SK 海力士签的 2026 年度关联交易额预计 6 亿美元，2025 年实际是 5.48 亿，同比大约涨 150%。

海太现在国内少数能量产 HBM3E 的，月产 12 万片，良率 99%，全球 HBM 封装市占估计一成多。

盈利模式是成本加 10% 固定收益再加超额奖励，加工费是普通 DDR 的 8 到 12 倍，毛利率 30%-35%。

传导链大概是英伟达 ← SK 海力士 ← 海太 ← 太极，间接嵌在英伟达算力链里。

太极另一块业务是十一科技的洁净室工程，在手订单 433 亿，其中半导体类 260 亿。问题是工程业务要垫资，2026 年一季度经营性现金流是 -3.67 亿，波动大。

封测这边又高度依赖海太 + 海力士长协（长协目前到 2030），业务单一，存储周期如果掉头，没别的板块对冲。

华工科技：不拼产能拼设备

7 月 10 日机构调研披露，自研的 TGV 玻璃通孔激光装备整机定型，核心件（激光器、振镜、控制）100% 国产化，中试验证做完。

5000-8000 孔 / 秒，比进口设备效率高 5 到 8 倍，良率目标 1PPM。客户端已经进沃格光电、长电、京东方在验证；3.2T CPO 光引擎玻璃载板确认供微软亚太，进了英伟达 Rubin 的供应链链路。

2026 年四季度量产交付，年产能规划 100 台套，2027 年扩到 200 台套。

短期业绩还是靠光模块撑，TGV 要等 2027 以后才放量。和华天、太极、长电那三家拼封装产能的逻辑不一样，华工走的是 " 卖铲子 " 那条路。

四家放在一起看，卡位差得挺开。

长电是全赛道平台，客户最全，弹性、稳健、成长都沾一点，机构持仓重。太极卡在 HBM 这条最热的分支上，订单涨得快，但业务单一。

华天绑国产存储走得稳，但高端 AI 封装弱。华工押的是下一代玻璃基板设备，短期业绩不炸，长线技术卡位。

7 月 17 日那周板块踩踏，华天跌停、太极周跌 33%、华工封死跌停，长电还红着。同样叫 " 封测概念 "，资金用脚投票投出来的差别，比公告标题里的差别大。

几个容易被忽略的点。

高端算力封装和普通传统封装，单颗利润能差出 5 到 10 倍。这一轮 AI 带起来的需求，基本全砸在高端那头，低端那头还在打价格战。

78 亿临港 2028 才投产，华工 TGV 2027 才放量，这些是长线信号，不是短线冲锋号。7 月 17 日那波踩踏，就是利好兑现反杀的样本，公告出了，情绪高点追进去容易被挂在上面。

扩产潮一上来，低端产能肯定过剩打价，只有握着高端订单的几家龙头能吃得住。这一轮四家的分化，其实就是这句话的现场版。

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