文 | 半导体产业纵横

今天的上海，高温橙色预警高悬，最高温度直冲 38 ℃，WAIC 2026 世博中心的每一个展位前都摆了一块大冰砖用来降温，但现场的热度完全不减，远比室外要炽烈数倍。

犹记得，我昨天刚下飞机，扑面而来的不止是一股热浪，还有被各大 WAIC 参展展商的大型海报，整个航站楼仿佛都被覆盖了，加上几天前就已售罄的门票，让我对现场的火爆程度有了点心理准备，但当真正踏入展馆，震撼我的不只是拥挤的人潮，还有馆内各大厂商都带来的现象级的展示，每一个都在催动着我的好奇心，让我一时不知该从何处开始逛起，哪怕拿着提前规划好的最优逛展路线图，也会不自觉被吸引的到处乱跑，内容之丰富、亮点之密集，根本逛不完、看不尽。

我本次的探展之旅全程超 35000 余步，蹲守了每一场机器人快闪展演、上手实测了每一款爆款新品、凑近观摩了每一台镇馆算力真机，全程第一视角沉浸式人肉扫馆，也让我得出一个结论，今年的 WAIC，是真正能用眼睛看、用耳朵听、用手触摸、用脚步丈量的 AI 狂欢。

这届大会真的不一样

往年的 WAIC 多是厂商单点展品秀、概念技术宣讲，而今年大会完成了产业逻辑质变：AI 行业告别单芯片、单设备参数内卷，正式进入全栈体系化竞争周期，也是 Agentic AI 规模化落地的标志性元年。

我本次了走访产业链上下游核心展台，总结出本届展会五大核心看点：一是国产万卡级超节点集群集中亮相，全国产智算系统实现商业化落地，算力比拼从单卡转向系统综合能力；二是高速互联、近存计算、AI 存储三大底层短板全面突破，补齐国产算力集群通信、访存、显存瓶颈；三是人形机器人脱离演示道具属性，工业、特种、养老、商用多赛道量产方案落地，具身智能迎来商用拐点；四是智能体原生手机、AI 眼镜等新兴消费级终端不断涌现，端侧轻量化 Agent 拥有标准化硬件载体，消费级 AI 打开全新赛道；五是头部厂商统一打通「自研芯片—整机超节点—集群软件栈—行业智能体—终端硬件」全链路交付能力，行业竞争胜负手正在改写。

因此，今年的 WAIC，不再是单纯的 AI 产品博览会，而是国产 AI 全栈产业链的阶段性成果验收场。

算力军备竞赛，超节点成为 Agent 时代算力底座核心

今年最大的直观感受：所有头部企业展台 C 位不再是单块加速卡，而是整柜、多联柜的大型超节点真机，每一套设备都对应清晰的商业化落地场景，观众围着机柜讨论建设成本、扩容周期、运维人力等实际问题。万亿 MoE 大模型、海量智能体并发推理、超长上下文任务，倒逼行业从 " 堆芯片 " 转向 " 做系统 "，超节点已经取代传统单机柜服务器，成为智算中心建设的标配载体，四家国产龙头走出完全差异化的技术路线，匹配不同层级市场需求。

走到中兴通讯展台的第一眼就被 OEX Matrix 超节点极简机柜造型抓住视线，作为本届大会的镇馆之宝之一，对比满是线缆的传统机柜，这套正交无背板架构实现机柜内部零线缆直连，看起来十分简明整齐。

现场的专家告诉我，该架构可直接降低 80% 互联成本，算力传输稳定性与能效比大幅跃升。

算力性能层面，这款超节点实力拉满，单机柜可支撑 128 卡 GPU 部署，集群可平滑拓展至 1.6 万卡超大规模，完美适配万亿参数大模型训练、高端智能计算等核心场景。区别于单一算力设备，它最大的亮点是全国产生态兼容，可适配多款国内自研 GPU，实现多芯协同、解耦开放。

阿里巴巴也不遑多让，展出的真武 M890 × 磐久 AL128 超节点同样成为镇馆之宝，凑近机柜可以看到内部密集的液冷管路，这是由平头哥自研训推一体 AI 芯片真武 M890 与阿里云磐久 AL128 高密度超节点服务器深度耦合打造，是专为超大规模大模型训练、海量智能体并发推理量身定制的算力底座，也是阿里云面向下一代 AI 集群布局的核心硬件载体。

真武 M890 作为平头哥全新迭代的高端数据中心级 AI 芯片，搭载自研并行计算架构与先进片间互联技术，原生支持 FP32 至 FP4 全梯度混合精度计算，完整覆盖高精度大模型训练、超低成本高效推理的全场景需求，显存容量与算力能效比均达到行业前沿水平，可充分满足通义千问等超大模型的迭代训练，以及海量 AI 智能体的实时并发运算需求。

据现场工作人员介绍，设备整机采用定制双宽机柜设计，单机柜可搭载 128 至 144 颗 GPU 芯片，可达成 Pb/s 级超大带宽与百纳秒级超低通信时延，单芯片液冷散热功率可达 2kW，供电能力高达 350kw，散热能力达到 500kw，内部采用 BusBar 集中供电方案。整机采用铜缆互联架构，能够减少故障概率、降低综合使用成本，现阶段主要落地于云上算力场景。

华为的昇腾 950 超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机的视觉冲击力极强，手机镜头都快拍不下了，作为目前业界最大规模的全液冷超节点，我绕机柜完整走一圈，近距离看清了机柜内的液冷管线、光电互联模组，该产品一个计算柜可以配置 64 张昇腾卡，满配由 16 个计算柜和 4 个互联柜组成，可实现 1024 张 NPU（神经网络处理器）高速互联，并采用业界最大的 256TB 全局单一虚拟地址空间，具备 1EFLOPSFP8 算力，3us 超低 RTT 时延支撑海量并发训推场景，TB 级 NPU 互联带宽。华为为其打造了一套 " 灵衢 " 统一互联协议，搭建起高密、低时延、超大带宽的算力互联架构，解决了大规模 AI 集群部署中算力割裂、传输延迟高、协同效率低等行业痛点，集群协同算力利用率实现大幅提升。

相较于商用成熟的昇腾 384 超节点，昇腾 950 超节点完成了全方位迭代升级，精准适配万亿级大模型训练、超高并发推理、大规模数据中心建设等高端算力场景，可提供极致的规模化 AI 算力支撑。

中科曙光直接将中国首个全国产十万卡 AI 超集群—曙光 8000（登峰）真机整个搬到了现场，甚是震撼，同样斩获了 " 镇馆之宝 " 的称号。随着人工智能加速迈向规模应用阶段，基础设施的竞争焦点已从单一算力比拼转向系统级能力较量。曙光 8000 正是这一趋势下的代表性产品，它采用超智融合技术路线，原生打通科学计算与智能计算，支持 FP64 到 INT8 全精度覆盖，可同时满足大模型训练推理、工业仿真、AI for Science 等多元场景需求。为实现十万卡规模的稳定高效运行，曙光 8000 展现了极强的系统工程能力：一方面采用全球首创的高密度机柜结构，单计算单元算力密度较常规超节点提升 20 倍，极大提高了单位空间算力集成度；另一方面搭载自研 scaleFabric 类 IB 原生 RDMA 高速互连技术，破解了超大规模集群的网络通信瓶颈，保障了十万卡并行计算的稳定性与协同效率。

算力根基尽数铺展眼前

刚看完几台体型庞大的超节点整机，心里还留着高密度算力集群带来的震撼，我顺着展馆动线缓步往里走，连片展区专门陈列各类底层芯片、IP 架构与配套整机方案。越逛才越明白，虽然没有巨型机柜那样夺目的视觉冲击，但每一块芯片都是支撑大模型、智能体稳定运转的核心根基。

最先撞上的是今年首次登陆WAIC 的安谋科技展台，互动区热闹的体验项目瞬间拉住了我的脚步。签到区前排起了不长不短的队伍，脑机控制爆米花、机械臂咖啡拉花、机器人脸部映射三大趣味 Demo 免费开放，我排队戴上脑电头环，仅凭意念集中注意力，就能操控机械臂完成爆米花出料，科幻感十足。安谋科技的专家们还在现场解锁了四大自研核心技术：搭载 STAR CPU、Helium 与 Ethos 的星辰 300 平台，打通嵌入式小型 AI 落地；面向 AI 智能体的周易 X3-Pro NPU，一套架构覆盖 IoT 到边缘全场景；全新玲珑 VPU" 武当 " 以 AI 感知压缩，大幅降低视频任务码率。现场更重磅官宣牵头成立开源 AIOS 联盟，携手产学研共建新一代端侧 AI 基础设施。

作为英特尔中国区总代理，神州数码可以说是人脉极广，持续联动生态各方整合优势资源，本次参展集结众多生态伙伴成果：包含云尖信息、宏创盛安、融科联创等高性能智算服务器，技嘉和 Mitac 主板，大普微、Solidigm、铨兴科技、金士顿等存储产品，以及威森、创实讯联、鼎盛智能等边缘 AI 计算设备，各方技术优势互补，构筑贯通云端训练、本地工作站及边缘推理的全场景算力底座。本次重磅展出的是英特尔的至强 6 全系列处理器家族，采用模块化 x86 架构，划分四大不同性能层级，覆盖从入门级业务至超高负载场景需求，现场询问的人群络绎不绝。

东方算芯在 WAIC 亮出的巅峯 DF1000，走的是一条颇不一样的路线：" 软件定义芯片 +3D DRAM 近存计算 "。软件定义不是简单的软件适配，而是通过粗细粒度融合的数据流架构，让芯片内部的计算阵列和数据通路能够随模型动态重构，在 FP32、BF16、FP8 等不同精度间灵活切换。这让 DF1000 在 14nm 工艺下实现 520TFLOPS@BF16 算力。另一边，它通过 Hybrid Bonding 技术，把逻辑层与 DRAM 层无凸点垂直互连，将原本数十微米的间距压缩至亚微米级，访存带宽达到 6.4TB/s，让数据离计算更近。围绕这颗芯片，东方算芯还搭出了 64 卡液冷拓域 TY64 超节点，算力达到 33PFLOPS@BF16，以及面向大规模训练和推理的 128 卡慧算 HS128 集群。

昆仑芯展台是 WAIC 2026 中，产品落地做的最好的厂商之一。32/64 卡量产超节点与 256 卡旗舰超节点，采用自研全互联架构将卡间通信带宽提升 8 倍，搭配 66kW 液冷散热系统，可灵活扩容至万卡规模。3.2 万卡全国产智算集群已商用落地。产品已完成对文心、DeepSeek、智谱、MiniMax 等主流大模型的适配，可支持大规模 AI 应用部署，真正把本土芯支撑超大模型部署做成成熟基建。从底层自研芯片、加速卡到整机、万卡级集群方案，完整产品链路一一呈现，兼容国产 OISA 标准、支持 IB/RoCE 跨柜互联的技术优势通过演示屏实时展示。vivo 端云协同 AI 影像、电网智能运维、金融智能分析、运营商十亿级集采项目等真实落地案例同步展出，覆盖互联网、能源、自动驾驶等多元赛道。十五年技术沉淀带来的万卡集群稳定部署能力一目了然，国产 AI 算力从底层硬件到千行百业应用的完整路径清晰落地。

沐曦集成展台核心展出全新曦景 S 系列超节点产品线，不再局限于单一 GPU 板卡展示，完整呈现从芯片到整机柜集群的全套算力硬件体系。核心新品曦景 S600 为 64 卡整机柜超节点，采用创新正交背板零线缆架构，搭配自研 MetaXLink 高速互连技术，柜内所有 GPU 直连互通，大幅降低通信时延与设备故障率，能够灵活支撑各类大模型多维并行训练，横向扩展即可搭建万卡级大型智算集群。沐曦已搭建完善的超节点产品矩阵，既有采用 3D Mesh 互连、通信性能大幅提升的耀龙 S8000 G2，高密度液冷 128 卡规格的 Shanghai Cube，还有适配中小规模部署的曦云 C500X 光互连机型，覆盖不同算力规模与散热需求。硬件全部搭载原生训推一体自研 GPGPU，搭配自主 MXMACA 完整软件栈，兼容数十种主流 AI 框架与数百款通用大模型，实现模型发布即适配，兼顾大模型训练与低时延推理场景。

除此之外，展台同步展出曦索 X 系列科学智能算力产品，落地材料科学、生命科学、工业仿真等 AI4S 场景。整套产品打破传统芯片厂商仅交付板卡的模式，形成从单卡、多规格超节点整机柜到行业专用算力底座的完整供给能力，为各类智算中心提供开箱即用的全栈国产算力系统方案。

清微智能则是再发新品，首秀可重构计算 3.0 技术、RAISA 软件栈及 supernode 4096 超节点系统。supernode 4096 超节点系统通过 2D-Torus 拓扑和芯片直连通道，将数千颗芯片紧耦合在一起，目标是让整套系统像一个单一节点般工作，算力突破 500PFLOPS。相比传统集群层层经过交换节点，这套架构缩短了芯片间的通信路径。按照清微智能的数据，其互联成本可降低约 90%，直击大规模算力 " 卡堆得越多、通信开销越大 " 的难题。从应用落地来看，清微智能披露，全国算力部署及在建规模已达 5000P。

摩尔线程展台是今年 WAIC 值得重点打卡的一站。它没有只秀一块 GPU，而是把大模型从训练、推理到智能体落地，直接做成了三座 "AI 工厂 "。在模型训练工厂，万卡级 " 夸娥 " 智算集群撑起 MoE-236B 模型从零训练，还完成了全球首个 5D 世界模型 EvoPhys-World 的全栈原生训练，" 国芯训国模 " 不再停留在口号里。

到了词元生产工厂，MTT S5000 现场跑起 GLM、DeepSeek 等主流模型，并通过 PD 异构分离挑战 1M 超长上下文，让国产 GPU 开始正面回答推理效率和成本问题。更有意思的是智能体生产工厂：AIBOOK 能并行调度多个智能体，32GB 内存还能运行 80B MoE 模型；MT Lambda 则把机器人训练、物理仿真和工业产线调试搬进虚拟世界。看完最大的感受是，摩尔线程展示的已经不只是一颗芯片，而是一套从云端万卡到个人终端的国产 AI 全栈能力。

瑞芯微以《AloT2.0 · 定义下一代智能硬件》为核心主题，围绕端侧 AI 协处理器 RK1828 搭建的三大展示区，完整呈现 " 主控 + 协处理器 " 双芯协同全栈方案。

大模型展区最热。RK3588/RK3576 搭配 RK1828 的设备一字排开，Gemma4、Qwen3.5 系列实时跑本地推理，2B-7B 参数版本稳定运行；屏幕实测 Gemma4 首 Token 延迟压到 169.93ms。现场工作人员表示，业内能稳定承载这批轻量化前沿大模型的端侧方案仍属稀缺。

智能体展区，RK1828 原生适配腾讯 WorkBuddy、阶跃星辰 GUI AGENT 及自研 OpenClaw，端侧即可拆解任务、多步骤执行，覆盖办公、工业、金融场景。

落地终端展区把算力变成产品。C 位是全球首款支持实时 2D 转 3D 的海信百寸 RGB-miniLED 电视，依托 RK1828 无需原生 3D 片源即可生成立体画面；旁边还有覆盖商用清洁、情感陪伴的机器人矩阵，以及车载 AI BOX、多媒体分析基站、实时语音降噪转写等成熟方案。

奇异摩尔展台展出的是全栈互联解决方案。它以三层互联技术帮助客户完整补齐国产算力集群高速通信短板。在超节点互联方面，展出了 Kiwi G2G IOD 通用互联芯粒，依托 UCIe 标准实现算力芯片与互联单元解耦，实现 TB 级带宽。

零距离接触搭载奇异摩尔方案的中国移动研究院开发的 OISA 卡间互联原型验证平台，为万卡级 MoE 大模型训练打通片间高速通路，让国产超节点集群告别通信瓶颈。国产 AI 超级 SNIC 网卡真机实操亮相，RDMA 专用引擎大幅降低大模型推理数据搬移成本，完美适配智算中心大规模推理、分布式训练场景，直面集群吞吐与部署成本痛点。

最具前瞻价值的是光互联生态，展出下一代光互联联合研发成果，打通 Scale Inside 片内、Scale Up 节点内、Scale Out 跨集群三层互联全链路。奇异摩尔展示的不是单一网络器件，而是一套覆盖芯粒、高速网卡、光互联的本土 AI 全栈互联基础设施，为全国产万卡智算集群提供底层高速通信完整解决方案。

紫光闪芯完整展出覆盖云边端全栈 AI 存储产品矩阵，并发布两大新品：高性能企业级 PCIe 5.0 SSD E5300 产品系列、车规级 UFS 3.1 FA100 嵌入式闪存产品系列，以自研闪存技术打造一体化 AI 存力底座。其中，首发的高性能企业级 PCIe 5.0 SSD E5300 产品系列是面向 AI 数据中心、高性能计算、云计算的企业级 SSD，直击大模型 KV Cache 显存瓶颈，实现 " 以存代算 "，用高速企业级外存分担显存压力，解决大模型推理显存不足的行业共性难题。

量产人形机器人百花齐放

往年 WAIC 人形机器人仅作为展厅引流展品，而今年 H3 专属具身智能馆实现质的跨越，200 余家整机、零部件企业入驻，300 余台机器人无预设脚本自主完成实景作业，行业正式从实验室样机阶段迈入规模商用试点周期，厂商赛道分层清晰。

智元机器人—远征 A3 Ultra

智元机器人远征 A3 Ultra是本届展会十大镇馆之宝中唯一人形机器人产品，174cm 标准人体身高适配绝大多数厂房、商超空间，搭载 700TOPS 板载算力与 360 ° 全域激光雷达，Omnihand 3 Ultra 灵巧手实现 0.15N 精细力控，现场持续演示接待引导、物品分拣、物料递送等标准化 B 端服务动作。品牌走标准化量产路线，聚焦商场、园区、工厂前台通用服务场景，量产落地进度行业领先，也直接证明商用服务人形机器人具备稳定商业化变现潜力。

宇树科技展出的 GD01 载人变形机甲、G1 格斗人形、Go2 轮足机器狗每一个都是流量密码。特别是全球首发 GD01 支持人形、四足双形态自由切换，真人坐入机身全身动作同步操控，适配消防搜救、高空巡检高危场景；G1 格斗人形搭载 29 组高扭矩关节，擂台对战灵活闪避、精准出拳，摔倒后数秒自主起身复位；Go2 机器狗可完成 720 ° 连续空翻、人群穿梭跟随，现场设置障碍赛道竞速演示，整体覆盖了竞技展示、厂区巡检、家用陪伴多条支线。避开拥挤的通用服务赛道深耕特种作业，既能依托安全行业政策需求锁定稳定订单，也有效规避低端同质化竞争，是具身细分赛道突围的典型样本。

天链机器人本次全球首发天真 Z1 全尺寸人形机器人，线上探馆提前曝光高柔韧躯体结构，线下专属互动台持续开展机械臂绘画体验。整机身高 1.67 米，全身 40 组活动自由度，搭配 5 自由度仿生腰部、9 自由度多关节手臂，支持大幅度劈叉、侧身旋转等人体高难度动作，机身轻量化 45 公斤设计，移动顺滑无卡顿。

节卡机器人则以全系列阵容出击，覆盖关节模组、人形、双臂、轮式全品类，JAKA Kargo、JAKA K1、JAKA π、JAKA Lumi 四款主力产品悉数登场。JAKA Kargo 轮式人形机器人，现场演示自主料箱搬运、电机装配和螺钉锁付 ;JAKA K1 重载双臂，50kg 级协同重物搬运，展现工业级力量与精度 ;JAKA Evo 工业具身智能平台，重构工厂业务流程。

傅利叶首次公开了 " 居家助手 " 技术 Demo。在现场搭建的模拟家庭环境中，人形机器人 GR-3 可根据用户的自然语言指令，自主理解需求，并完成任务规划与执行。例如，机器人可根据指令寻找并递送水果、玩具等物品。现场还发布了首款自主研发的辅助型交互轮式机器人 GRW，采用轮式移动平台与双臂协同架构，主要面向康复训练、养老照护、仓储物流和轻工制造等存在重载辅助需求的场景。

整体来看，国内人形机器人赛道已经形成清晰划分：工业重载、高危特种、商用服务、居家养老四条路线并行，并且，大多数机型都在搭载国内的算力芯片和大模型，实现本地实时推理，让具身智能从概念展示走向真实落地。

AI 将进入下半场

阶跃智能本次是火出圈了，全球首款智能体原生手机 STEPX Neo 格外吸睛，同样获评本届 WAIC 镇馆之宝。手机搭载自研 Step AOS 智能体原生操作系统与个人智能体 Amoo，我上手实测全场景联动：语音下达差旅需求，智能体自动联动携程规划机酒、规避日程冲突；本地生活指令一键跳转美团、支付宝完成服务闭环。

在此之前，智能体仅以 APP、网页软件形式存在，没有专属硬件载体，这款原生手机的出现，标志端侧 Agent 拥有标准化消费终端，未来手机、平板 IoT 设备都将搭载原生智能体系统，消费电子行业即将迎来 AI 原生硬件迭代浪潮。

无问芯穹展台则以"Token 超级工厂 " 为核心逻辑，打造 " 前店、后厂、一中心 " 全栈基础设施模式，前店承载智能体各行业落地应用展示，后厂是大模型训推一体化服务平台，一中心提供自主式算力底座支撑。行业长期聚焦算力资源供给，却忽略百万级智能体并发调度、Token 生产流转的专用底层平台需求，无问芯穹这套方案点明算力行业全新增长点：AI 基础设施不再只是单纯输出算力，而是作为智能体的标准化生产、运营底座，是海量 Agent 规模化爆发的底层支撑。

整场展会走访下来，我能提炼出三条确定性产业趋势：

第一，算力竞争告别单卡参数比拼，系统级全栈集群综合能力成为核心竞争力。国产十万卡级全国产智算集群技术、工程落地全部成熟，从芯片、互联到整机、调度软件的自主算力底座完成商用闭环，区域智算中心、头部大厂集群采购全面向本土化方案倾斜。

第二，全产业链短板实现系统性补齐。AI 通用芯片、端侧嵌入式 IP、高速互联芯粒与网卡、AI 专用存储同步完成技术突破，算力底层软硬件配套越来越完善，自主可控的产业链条正在成型。

第三，AI 三层落地路径全部跑通。云端超大模型训练集群、边缘轻量化端侧智能硬件、物理层具身人形机器人同步升级，Agentic AI 脱离概念宣传阶段，进入规模化商业落地周期。

高温之下三万多步的奔波，亲眼见证国产 AI 从技术追赶走向体系化领跑，这趟 WAIC 2026 逛展之旅，足够震撼，也足够值得。