快科技 7 月 20 日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑 9600 系列将推出两款芯片，分别是标准版和 Pro 版。

其中标准版基于台积电 3nm 工艺制造，属于天玑 9500 系列的增强版本；而 Pro 版则采用了台积电 2nm 工艺制程，定位为联发科史上最强悍的 SoC。这两颗芯片都将在 9 月份正式亮相，为下半年的旗舰手机提供新的性能选择。

具体来看，天玑 9600 Pro 采用了台积电第二代 2nm N2P 工艺。在 CPU 架构上，它彻底抛弃了传统的 4+4 核心组合方案，改用全新的 2+3+3 三丛集架构设计。

该架构包含 2 颗 ARM C2-Ultra 超大核，主频逼近 5GHz，3 颗 C2-Premium 大核以及 3 颗 C2-Pro 中核。相比前代天玑 9500 最高 4.21GHz 的主频，天玑 9600 Pro 的 CPU 频率实现了跨越式的升级，在峰值性能上有了显著突破。

GPU 方面，天玑 9600 Pro 集成了 Arm 新一代 Magni GPU 架构，支持硬件级帧生成与原生分辨率缩放功能，能够为高帧率游戏和超清画面渲染提供强劲支持。

同时该芯片支持最新的 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存，将成为首批支持 LPDDR6 标准的移动平台，在数据读写速度和多任务处理能力上均有明显提升。

在 AI 体验方面，天玑 9600 Pro 内置了全新的 NGP 神经加速单元，图形处理与本地 AI 算力均实现了大幅跃升。此外，该芯片还支持 SME2 指令集，能够加速矩阵运算以提升 AI 响应速度。

从理论综合性能来看，天玑 9600 Pro 有望超越同期亮相的骁龙 8E6 标准版，在性能竞争中占据主动。首发机型方面，vivo X500 系列和 OPPO Find X10 系列将首批搭载天玑 9600 系列芯片，相关终端最快将于 2026 年 9 月亮相。