证券之星 15小时前
世华科技:高性能光学和集成电路高分子材料项目计划总投资5亿元
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_caijing1.html

 

证券之星消息,世华科技 ( 688093 ) 07 月 21 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:1. 张家港高性能光学和集成电路高分子材料项目年内开工,总投资额、规划产能、投产时间表如何?项目达产后预计年均营收、净利润增量?2. 新建高效密封胶项目去年底投产,当前产能爬坡进度,下半年能否实现满产?密封胶下游半导体、动力电池客户拓展情况?3. 公司 2026 年一季度为消费电子淡季,二季度下游备货回暖,能否披露二季度营收、净利润环比改善幅度?全年是否维持前低后高逐季增长趋势?

世华科技董秘:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。1、根据公开披露资料,公司 " 高性能光学和集成电路高分子材料项目 " 计划总投资 5 亿元,建设期 3 年,建成后可新增 6.8 万吨高分子材料产能,项目主攻高分子材料的研发、制造,产品广泛配套集成电路、新型显示、AI 智能硬件等应用领域,将与公司主营业务深度协同,补齐产业关键材料环节。2、根据公开披露资料," 新建高效密封胶项目 "2025 年底正式投产,目前仍处于产能爬坡前期阶段。3、二季度财务数据敬请关注公司半年度报告。

本文数据来源于上海证券交易所 e 互动,仅供参考不构成投资建议。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

集成电路 上海证券交易所 半导体 ai 动力电池
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论