证券之星消息，鼎龙股份 ( 300054 ) 07 月 23 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好？是否考虑名称改一下，鼎龙科技已有注册，改成龙鼎科技比较符合公司主业。

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司全称为 " 湖北鼎龙控股股份有限公司 "，是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等。公司暂无更名的计划，未来如有更名计划，将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

投资者：董秘好。建议公司在无锡和合肥这两个半导体 Fab 重镇建分厂。无锡建厂可以覆盖中芯 / 华虹 / 华润 / 海力士 / 台积电等 Fab，合肥建厂可以覆盖长鑫存储 / 晶合集成 / 三星等 Fab。更关键的是无锡和合肥两地对半导体这类科技企业的政策更是相当友好，在全国都是数一数二的。

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司在半导体业务板块，市场推广全面覆盖国内头部晶圆厂客户，通过材料产品规模稳定供应、新产品开发快速响应等，赢得了国内晶圆厂客户的信任；同时，也在积极与外资晶圆厂客户建立合作，并按计划推动产品的测试验证等工作。在产能建设方面，公司会结合市场增长需求，综合考虑财务、生产管理、市场推广等因素，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

投资者：据了解，专门用于 CPO、板级封装的 TGV 玻璃通孔基板需要超精密抛光。玻璃材质脆性远高于硅片，且大尺寸方形基板对全局平整度要求极高，必须用专用软抛光垫才能实现纳米级平整且不崩边，请问贵公司能否批量生产？

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。先进封装技术近年来发展迅猛，CMP 抛光材料成为影响玻璃基板技术规模化量产的关键配套材料。在玻璃基板技术中，加工形状由圆形转变为方形，且玻璃材质脆性显著高于硅片，这对 CMP 工艺提出全新的挑战，也对 CMP 材料提出了更高的要求。公司为进一步夯实在 CMP 抛光垫领域的市场优势，完善产品布局，拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸（直径大于 2 米）抛光垫两大高端产品方向。此外，公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将批量进入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。具体情况请以公司公告信息为准。

投资者：建议公司到江苏建厂，无锡或者常州都可以。先进封装的工厂基本都集中在江苏，比如长电科技，通富微电，盛合晶微，这些工厂融资几百亿全在疯狂扩产。日本 JSR 的工厂就在常州。

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。在产能建设方面，公司会结合市场增长需求，综合考虑财务、生产管理、市场推广等因素，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

投资者：公司与长鑫深度绑定，长鑫又有大单公司扩产是否直接为长鑫供货做准备？

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司多款产品在国内头部晶圆厂客户端稳定规模供应，与其建立了良好的客情关系。随着国内半导体行业下游晶圆厂客户的产能扩张，国内半导体材料需求将持续提升。公司也将结合市场增长需求，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

投资者：请问公司截至 2026 年 6 月 30 日的股东总数是多少？谢谢！

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供的数据，截至 2026 年 6 月 30 日，公司股东总数（含合并）为 14 万 2 千余户。

投资者：尊敬的董秘，您好！公司披露了港股上市募资准备扩大马来西亚工厂产能，同时扩大国内抛光垫抛光液光刻胶的产能以及半导体材料项目的并购，请介绍一下公司半导体材料在华外资晶圆厂三星海力士的验证进展，已经开始取得订单供货了吗？谢谢！

鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司 CMP 抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中，已与部分海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入。此外，公司本次筹划 H 股发行并在香港联合交易所主板上市，也为进一步深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。具体情况请以公司公告信息为准。

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