有投资者在互动平台向鼎龙股份提问：" 尊敬的董秘，您好！公司披露了港股上市募资准备扩大马来西亚工厂产能，同时扩大国内抛光垫抛光液光刻胶的产能以及半导体材料项目的并购，请介绍一下公司半导体材料在华外资晶圆厂三星海力士的验证进展，已经开始取得订单供货了吗？谢谢！"

针对上述提问，鼎龙股份回应称：" 尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司 CMP 抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中，已与部分海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入。此外，公司本次筹划 H 股发行并在香港联合交易所主板上市，也为进一步深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。具体情况请以公司公告信息为准。"

本文源自：市场资讯

作者：公告君