证券之星消息，2026 年 7 月 23 日鼎龙股份（300054）发布公告称嘉实新加坡陈颖灵 孙悦、信为资管 Jacob、涌容 ( 香港 ) 资产 Sam、Optimas Capital ManagementNicole、壹拾资产罗鹏巍、混沌天成国际资产周高鼎、Auspice Asset ManagementWang、风和亚洲 Aobo、润晖投资潘峮、Keystone InvestorsRoger、思睿集团 Gillbert、龙石资本 Zhang Ke 陆杨、砺思资本 Shengyu、Amber CapitalJack、宁远资本 Mark 于 2026 年 7 月 23 日调研我司。

具体内容如下：

问：先进封装带动玻璃基板产业发展，公司如何看待玻璃基板 CMP 抛光垫市场机遇？同时本次筹划 H 股上市对于公司全球化布局有哪些支撑作用？

答：近年来先进封装产业快速发展，CMP 抛光材料是支撑玻璃基板实现规模化量产的关键配套材料。相较于硅片加工，玻璃基板加工形态由圆形转为方形，同时玻璃材料脆性远高于硅片，对 CMP 加工工艺形成新挑战，相应对 CMP 抛光材料性能提出更高标准。为持续巩固公司在 CMP 抛光垫领域的市场竞争优势、丰富完善产品矩阵，公司计划于潜江园区投资建设第三条软抛光垫生产线，产品重点聚焦玻璃基板 CMP 抛光垫、直径 2 米以上大尺寸抛光垫两大高端方向，紧抓下游产业发展机遇。

海外市场方面，公司 CMP 抛光垫海外业务稳步推进，目前已和多家海外客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。公司本次筹划 H 股发行并于香港联合交易所主板上市，将助力公司深化创新材料领域全球化战略布局，加快海外业务拓展节奏，持续提升品牌国际影响力与整体综合竞争实力。

问：公司抛光液、光刻胶相关产品性能进展及客户验证情况如何？

答：公司控股子公司鼎泽新材料专注半导体 CMP 抛光液研发及产业化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底抛光液等核心产品实现自主配方、研磨粒子原料自主配套，持续对标海外主流抛光液产品开展全方位性能迭代验证。其中铜阻挡层抛光液已取得多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液实现批量供货；相关抛光液产品在头部晶圆制造产线通过长期量产验证，抛光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标满足客户工艺要求，顺利导入量产供应链，可实现对海外同类耗材的有效替代。依托全链条自主研发优势，公司持续拓展头部存储、逻辑晶圆厂客户，抛光液产品亦荣获头部晶圆厂优秀供应商奖项，产品综合竞争力得到市场充分认可。

光刻胶方面，公司依托潜江年产 300 吨 KrF/rF 光刻胶全流程自主量产产线，对标海外同类产品完成技术攻关与工艺适配，国产化推进成效显著。公司已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通 " 有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻胶混配 " 完整生产链条，产品配方、工艺体系具备完全自主知识产权，产品性能对标海外主流光刻胶型号。目前公司累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品同步推进客户验证，共 8 款 rF、KrF 光刻胶实现稳定批量供货，多款新品有望于年内实现订单转化，覆盖多类细分制程应用需求。同时公司同步布局 BRC、SOC 等光刻配套材料，构建光刻胶一体化供应体系，不断增强国产光刻材料综合配套能力。

未来公司将持续加大抛光液、光刻胶两大产品线研发投入，不断优化迭代产品性能，积极开拓海内外优质客户，助力国内半导体材料产业高质量发展。

问：请公司光刻胶二期产线投产是为下游客户扩产做准备吗？

答：公司本次光刻胶产能扩建，是基于全球半导体行业发展态势，结合国内晶圆制造企业中长期扩产规划，针对存储芯片、先进逻辑、先进封装三大高景气下游赛道开展的前瞻性产能布局，核心目的为匹配下游客户产能扩张及高端材料增量需求。公司潜江二期年产 300 吨 KrF/rF 光刻胶项目，为国内首条实现 " 有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配 " 全流程自主制备的高端光刻胶量产产线。项目可自主量产核心树脂、光致产酸剂等关键原材料，有效保障产品供应链自主制备，同时形成良好的成本优势，产品可适配全制程工艺，广泛应用于高端存储芯片、先进逻辑芯片制造领域。目前，公司高端光刻胶产品已与多家国内头部晶圆厂开展多品类、多批次送样验证，部分产品型号已实现批量供货，产品性能与稳定性获得下游客户充分认可。本次产能扩建将精准对接下游存储、逻辑晶圆厂商的高端光刻胶采购及使用需求，加速公司高端晶圆光刻胶产品的产业化、规模化落地，进一步夯实公司半导体材料平台化布局，持续提升核心市场竞争力。

问：公司收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，目前整合情况及业务情况如何，未来规划是怎样的？

答：公司收购皓飞新材布局新能源锂电材料赛道，是立足自身新材料产业深耕优势，依托长期积累的研发创新、规模化生产、供应链统筹及产业化运营能力，推进公司新材料业务多元化、立体化发展的重要战略举措。现阶段，标的公司整合融合与业务拓展工作均按既定战略规划稳步落地，整体运营进展符合公司预期。整合运营方面，公司持续对皓飞新材开展系统化赋能整合，稳步优化其组织架构、完善内控管理体系，统筹双方生产运营、供应链及市场资源。凭借公司在精细化工、高端新材料研发、标准化量产管控、客户服务运维等领域的成熟经验，助力皓飞新材完成锂电功能材料技术升级、产能优化与品质体系升级，打通研发、生产、市场全链条协同渠道，实现管理模式、核心技术、产业资源的深度融合。同时，依托公司标准化合规治理体系规范标的公司日常经营，保障其经营体系高效、稳定运转，为后续业务放量增长夯实运营基础。业务落地方面，皓飞新材聚焦高端锂电功能材料核心赛道，持续深耕新能源电池下游市场，全力推进客户资质认证、产品工艺适配及商业化导入工作。凭借自身在锂电材料领域的技术储备与行业客户资源，有序开展产品送样测试、工艺验证及订单对接工作，持续开拓优质新能源终端客户，产能释放与市场拓展工作稳步推进。目前，新能源锂电材料业务已成为公司新材料板块全新的核心增长业态。

未来发展方面，公司将坚守半导体材料核心主业，以本次产业并购为重要契机，深度整合双方技术、人才、渠道及产能核心资源，持续加码锂电新材料领域研发投入，推动产品工艺迭代、技术升级及新品研发落地，持续丰富完善锂电材料产品矩阵。同时，依托公司成熟的产业化落地体系与资本市场平台优势，持续开拓下游优质新能源客户，稳步落地产能建设规划，持续提升细分市场占有率。公司将充分发挥半导体材料、显示材料、新能源材料多赛道协同发展优势，搭建高附加值、多元化的新材料产业布局，持续提升公司整体盈利水平与长期成长潜力，全力打造国内极具竞争力的综合性新材料平台企业。

问：未来几年，公司在半导体材料核心赛道的业绩增长驱动因素主要是什么？

答：未来数年，公司半导体材料将依托产品矩阵完善、产能有序释放、技术壁垒加固及行业国产化进程提速等多重利好，实现业绩持续稳健增长，核心增长动力主要来源于四大方面

第一，CMP 全链条材料协同放量，构筑基本盘增长主力。公司已形成抛光垫、抛光液、清洗液一体化产品布局，各品类产品深度绑定国内头部存储、逻辑晶圆厂商。伴随下游晶圆厂持续扩产、整体稼动率维持高位，公司产品覆盖制程持续拓宽，客户采购份额稳步提升。同时海内外市场拓展节奏加快，存量客户份额提升叠加海外新增订单落地，将持续带动 CMP 材料板块营收稳步增长，成为公司半导体材料核心基本盘。第二，前瞻性产能布局落地，充分承接下游增量需求。公司精准把握半导体产业发展节奏与下游市场需求，提前布局 CMP 抛光材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料及各类配套材料规模化产能。一方面持续优化现有产线工艺、提质增效，提升产能利用率与产品良率；另一方面新建项目按计划稳步落地投产，充足、配套的产能储备可高效承接下游持续增长的市场需求，保障客户订单快速落地转化，为业绩增长提供坚实产能支撑。第三，技术平台协同优势凸显，持续强化产品核心竞争力。公司长期深耕半导体新材料领域，在核心配方、高纯纯化、全制程工艺适配等方面积累深厚技术壁垒，多品类产品技术可互通复用、迭代升级。依托公司一体化研发平台、完善的供应链体系及标准化品质管控体系，实现研发、生产、质控、服务全链条协同，持续优化产品性能、提升产品稳定性与综合竞争力，稳步抬高板块整体盈利水平。第四，行业国产化进程加速，带动客户渗透率持续提升。当前国内晶圆制造领域需求持续释放，公司凭借本土化快速响应能力、全周期配套技术服务以及批次性能稳定的产品优势，持续深化与头部晶圆制造企业的合作，不断提升核心产品在主流客户中的渗透率。同时公司持续优化半导体材料业务结构，聚焦高附加值高端产品，推动整体经营质量与业绩规模持续上行，助力公司半导体材料业务长期高质量发展。

鼎龙股份（300054）主营业务：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 ; 打印复印通用耗材业务。

鼎龙股份 2026 年一季报显示，一季度公司主营收入 10.2 亿元，同比上升 23.82%；归母净利润 2.51 亿元，同比上升 77.99%；扣非净利润 2.36 亿元，同比上升 75.24%；负债率 40.17%，投资收益 562.91 万元，财务费用 2139.29 万元，毛利率 54.95%。

该股最近 90 天内共有 13 家机构给出评级，买入评级 9 家，增持评级 4 家；过去 90 天内机构目标均价为 87.9。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 7.33 亿，融资余额增加；融券净流出 2.61 万，融券余额减少。

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