来源：问董秘

投资者提问：

HBM 是 AI 算力核心存储，长鑫大力布局 HBM 量产，公司混合键合设备是 3D 堆叠必备设备，能否介绍与长鑫在 HBM 工艺联合研发进展，是否同步迭代下一代设备？

董秘回答 ( 迈为股份 SZ300751 ) ：

投资者您好，在键合工艺设备领域，公司的晶圆混合键合设备经研发团队持续创新，成功开发全新对准方案，将对准精度从 50nm@3 σ 提升至 30nm@3 σ，达到国内领先、国际先进的技术水平。该设备已应用于 3D IC、异质异构集成等先进封装工艺，实现超高密度芯片堆叠与互连，助力客户加速突破先进封装技术瓶颈。此外，公司基于混合键合工艺首创了 3D 封装成套工艺设备解决方案，已与多家客户签订整线订单，计划于今年完成交付。该方案涵盖晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处理及混合键合等全套设备及工艺，将助力客户构建完整先进封装产线，全面提升量产竞争力。感谢您的关注！

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