据港交所 7 月 28 日披露，聚辰半导体股份有限公司（以下简称 " 聚辰股份 "）正式向港交所主板提交上市申请，中金公司担任独家保荐人。

自 2019 年 12 月在上海证券交易所科创板上市以来，聚辰股份此次赴港上市，意在进一步拓宽海外融资渠道并推进全球化战略布局。

作为一家以 Fabless（无晶圆厂）模式运营的集成电路设计企业，聚辰股份主要面向人工智能基础设施、汽车电子、工业控制及消费电子等领域，提供非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片、近场通信芯片及配套解决方案。

聚辰股份的业务核心聚焦于高性能非易失性存储芯片。根据招股书披露，其产品线主要包括串行检测集线器（SPD）芯片、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）以及非易失性闪存（NOR Flash）芯片。

在具体业务表现上，聚辰股份在多个细分市场确立了头部地位。在 EEPROM 领域，2025 年公司按收入计占据全球 14.8% 的市场份额，位列全球第三。该类产品广泛应用于智能手机摄像头模组、汽车智能座舱等对数据断电保存有较高要求的场景。

在 SPD 芯片领域，聚辰股份与全球领先内存互联芯片供应商建立深度合作，成为 DDR5 内存接口解决方案中 SPD 芯片的核心供应商。

招股书数据显示，2025 年，公司在全球 DDR5 SPD 芯片市场的份额超过 40%，按收入计排名全球第二。随着 AI 服务器及 AI PC 对 DDR5 内存需求的激增，SPD 芯片已成为拉动公司业务增长的关键引擎。

此外，公司产品线还延伸至摄像头马达驱动芯片和 NFC 芯片。在开环摄像头马达驱动芯片市场，公司 2025 年以 18.2% 的份额位居全球首位。

财务数据方面，受下游需求回暖及新产品放量影响，聚辰股份在过去三年实现了业绩的稳步增长。

2023 年至 2025 年，公司营业收入分别为 7.03 亿元、10.28 亿元和 12.21 亿元（人民币，下同）；同期净利润分别为 8269.5 万元、2.76 亿元和 3.56 亿元。

毛利率方面，公司在 2023 年至 2025 年期间呈现改善趋势，分别为 46.6%、54.8% 和 57.3%。利润率的提升主要归因于 AI 应用普及加速带动的 SPD 芯片以及汽车电子、工业控制等产品销售的增加。

然而，半导体行业的周期性及持续的投入对公司短期盈利能力产生了一定影响。截至 2026 年 3 月 31 日的第一季度，公司实现收入 2.80 亿元，净利润为 3253 万元，毛利率降至 48.9%。

招股书解释称，净利润及毛利率的短期波动主要由于产品组合变动、研发开支增加以及无上市证券投资收益和以权益结算的股份薪酬增加。

从市场环境来看，人工智能与汽车智能化是驱动存储芯片需求增长的核心动力。

全球 AI 服务器出货量预计将从 2026 年的 320 万台增至 2030 年的 780 万台，单台服务器的内存配置大幅提升，直接拉动了 SPD 等配套芯片的需求。同时，新能源汽车的普及使得单车 EEPROM 芯片数量已由传统燃油汽车的约 10-15 颗增至新能源汽车的约 30-40 颗。

尽管市场空间广阔，但聚辰股份仍面临不容忽视的行业与运营风险。

首先，半导体市场竞争激烈且技术迭代迅速，国内外大型半导体公司可能利用规模和资金优势施加价格压力。

其次，公司存在一定的客户集中度风险。2023 年至 2025 年，公司前五大客户的收入占比分别达到 57.7%、57.5% 和 55.5%。若主要客户的采购策略发生重大变化，将直接影响公司业绩。

此外，作为 Fabless 企业，聚辰股份高度依赖第三方晶圆代工厂和封测厂商。招股书显示，2023 年至 2025 年，公司向前五大供应商的采购额占比分别为 90.1%、91.3% 及 85.0%。供应链的产能限制、价格波动等均可能对公司的生产交付与成本控制造成影响。

综合来看，聚辰股份依托在 EEPROM 和 DDR5 SPD 芯片领域的市场地位，有效把握了 AI 和汽车电子的市场机遇。此次申请在港交所上市，拟将募集资金用于核心存储类芯片的开发、完善全球供应链布局及战略投资等。

但在半导体周期波动和激烈的市场竞争中，公司如何维持技术壁垒、平衡盈利能力与研发投入，仍是其需要持续应对的核心课题。