快科技 7 月 31 日消息，7 月 28 日日本熊本县发生 7.1 级强震，当地多家半导体工厂被迫停工，目前部分工厂已陆续复工。

瑞萨电子受影响最直接，其川尻工厂（熊本市）和锦工厂（球磨郡锦町）均生产车用芯片，地震后立即停工。

瑞萨 30 日宣布，锦工厂已于 29 日晚确认无尘室安全后率先复工，川尻工厂已完成初步安全检查，正在评估设备和在制品受影响程度，预计 8 月 5 日恢复生产。

三菱电机位于熊本县合志市和菊池市的两座功率半导体工厂也因地震停工，据日经新闻报道，两座工厂已于 30 日下午恢复设备运转，正在进行全面复工的最终调整。

台积电位于熊本的 JASM 晶圆厂区因震幅较大，设备检查与校正作业仍在进行中，台积电表示，供水、供电系统等设备已正常运作，原料供应无虞。

Sony 位于熊本县菊阳町的 " 熊本科技中心 " 在地震后停止生产活动，复工时间尚未确定，该中心主要生产工业设备和车用影像感测器。

熊本县是日本重要的半导体产业聚集地，此次地震对全球车用芯片供应链造成一定冲击，不过从目前各企业的复工进度来看，影响正在逐步缓解。