快科技 8 月 4 日消息，据报道，英伟达的 GPU 订单已经把台积电的封装产线挤到了极限，台积电不得不决定将 AI 芯片制造核心工序 CoWoS 中的 CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。

CoWoS 是台积电用于 AI 芯片的 2.5D 封装技术，AI 处理器位于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过中介层连接。台积电将芯片贴装到中介层的过程称为 CoW，将中介层键合到主基板的过程称为 WoS（基板上晶圆）。

此前台积电主要将 WoS 环节外包，CoW 仅少量委托。如今 CoW 也要大规模外包了。

据悉，英伟达已预订台积电 2026 年约 80 万至 85 万片晶圆的 CoWoS 产能，这一数字预计占据台积电该年度 CoWoS 总产能的 50% 以上。

相比之下，博通和 AMD 等竞争对手获得的产能分配十分有限，英伟达一家就吃掉了台积电超过一半的产能。

产能方面，台积电 2022 年 CoWoS 月产能仅约 1.5 万片，2025 年拉升至近 7 万片，2026 年底预计将达 13 万至 14 万片。即便如此，2026 年 CoWoS 供需缺口仍高达约 20%。

为了填补这一缺口，台积电借助外部封测厂的力量扩充产能也在情理之中。据估算，仅日月光 OSAT（外包半导体封装与测试）厂商端，2026 年 CoWoS 月产能就可望大增 113%，达到 2.7 万片。

台积电自有 CoWoS 月产能 2026 年底预计达 12 万至 14 万片，加上全部 OSAT 新增的 5 万至 6 万片月产能，行业月产能将达到 20 万片左右。