（来源：财闻）

AI 发展强化先进存储芯片及上游设备需求长期逻辑，HBM 需求爆发推动存储进入新一轮扩产周期，建议关注半导体资本开支主线。

截至 8 月 5 日 10 点 48 分，上证指数涨 0.91%，深证成指涨 0.77%，创业板指跌 0.08%。贵金属、电子化学品、小金属等板块涨幅居前。

ETF 方面，科技 ETF 易方达（159807）涨 3.21%，成分股中微公司（688012.SH）涨超 10%，盛美上海（688082.SH）、北方华创（002371.SZ）、三环集团（300408.SZ）、生益科技（600183.SH）、华润微（688396.SH）涨超 5%，兆易创新（603986.SH）、海光信息（688041.SH）、瑞芯微（603893.SH）、同花顺（300033.SZ）等上涨。

消息面上，三星电子在美国加州 " 未来内存与存储 " 大会上集中展示面向 AI 时代的下一代内存技术，包括超 400 层 V10B V-NAND 原型、垂直堆叠式高带宽内存 zHBM 及 zNAND-O 架构。其中 V10B V-NAND 采用晶圆键合架构，存储密度较前代提升约 58%，读写速度与输入输出性能均得到改善。这一技术进展强化了 AI 发展对先进存储芯片及上游半导体设备需求的长期逻辑，直接催化了半导体设备板块的市场情绪。

浙商证券表示，截至 8 月 3 日，EpochAI 统计全球 AI 芯片累计出货等效算力约 25.9MH100e。最大供应商：Nvidia 累计约 18063kH100e，其次 GoogleTPU 系列约 4837kH100e，之后 Amazon（1021k）、AMD（1252k）、华为（708k）构成第二梯队。主力芯片中，Blackwell 代 B300 累计出货约 7088kH100e（出货约 2805k 颗）超越 H100（4317kH100e）成为存量最大单品，B200（5953kH100e）同步快速爬坡，单芯片等效算力为 H100 的 2.53 倍。当周 AI 芯片出货格局延续 Nvidia 主导（累计占比约 70%）、Blackwell 加速替代 Hopper 的趋势，自研芯片（TPU/Trainium）份额保持稳定（累计占比约 23%）。

东吴证券表示，AI 驱动 HBM 需求爆发，DRAM 供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI 训练及推理需求持续增长，推动 GPU、ASIC 等 AI 芯片出货量快速提升，同时单芯片 HBM 容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM 需求呈现量价齐升趋势。我们测算，全球 HBMwafer 需求将由 2024 年的 2.9 万片 / 月增长至 2028 年的 44.2 万片 / 月，年均复合增速超过 90%。由于 HBM 持续挤占传统 DRAM 晶圆产能，AI 对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球 DRAM 供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。

华鑫证券表示，根据 TrendForce，2026 年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约 90% 至 8867 亿美元，2027 年将进一步扩大至约 1.3 万亿美元（同比 +49%），高基期下增速收敛并非投资趋缓。2026 年 AI 服务器出货年增幅度从 28% 上调至近 31%。北美五大 CSP（谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文）合计占比近 90%，各自资本支出大多翻倍；中国大陆 CSP（字节跳动、腾讯、阿里、百度）合计同比大涨超 80%，字节跳动投入力度最大。展望 2027 年，产业增长有望从以 GPU 扩张为主，转向 AI 服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施全面升级，AI 推理、AgenticAI、自研 ASIC 和新一代模型持续推升算力需求。

科技 ETF 易方达（159807.SZ）跟踪中证科技 50 指数，布局中国科技龙头核心资产，前五大权重股包括中际旭创、恒瑞医药、寒武纪、海光信息、中芯国际。