（来源：半导体前沿）

8 月 3 日消息，据报道，中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）正在考虑于北京建设第二座存储芯片工厂，并已与科技制造产业平台展开融资洽谈。

知情人士透露，新晶圆厂计划位于北京市亦庄地区，该区域目前已建成长鑫存储现有 DRAM 晶圆厂。该项目仍处于早期讨论阶段，具体投资规模和产能规划尚未确定。

消息人士称，长鑫存储正在寻求亦庄开发区管理机构及其他国有科技企业提供资金支持，金额至少为 6000 万元人民币。相关融资方案仍可能发生变化，资金来源也尚未最终确定。

据了解，长鑫存储目前已在合肥运营两座 12 英寸 DRAM 晶圆厂，并在北京运营一座 12 英寸晶圆厂，单座工厂月产能约 10 万片晶圆。此前，长鑫存储还被曝正在推进上海和合肥新厂建设，若相关项目全部投产，公司整体月产能有望提升至 60 万片以上。

此次扩产计划正值全球存储芯片市场受到 AI 基础设施需求推动、供需趋紧之际。长鑫存储此前完成上市，募得资金将用于进一步扩大产能和推动技术发展。

作为中国大陆规模最大的 DRAM 厂商，长鑫存储近年来持续推进国产存储产业布局。根据 Counterpoint Research 数据，长鑫存储目前已成为全球第四大 DRAM 厂商，但三星电子、SK 海力士、美光三大厂商合计仍占据全球 DRAM 市场约 90% 份额。

长鑫存储的北京工厂由旗下长鑫集电运营，于 2020 年成立，并获得北京亦庄开发区相关投资平台支持。北京亦庄目前已聚集中芯国际、北方华创等半导体企业，并积极布局机器人和人工智能产业。

Counterpoint 数据显示，2026 年第一季度长鑫存储市场份额已达 8%，随着新产能释放，其全球市占率有望在 2028 年突破 11%。DRAM 市场长期由三家巨头主导的 " 铁三角 " 格局，正在被撬动。

截至目前，该新厂的投资规模与具体投产时间尚未公布，长鑫存储对此没有回应。

来源：官方媒体 / 网络新闻

名称：第九届半导体大硅片论坛 2026

时间：2026 年 10 月 20-21 日

在 AI-HPC、GPU 及 HBM 强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025 年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026 年第一季度出货面积同比大幅增长约 13%，达到约 33 亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端 300mm 先进制程硅片表现突出。

全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL 中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆 12 英寸硅片国产化率持续提升。

国内硅片需求保持较快增长，300mm 大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM 高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在 AI 数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和 SOI 晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。

在 AI 与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破 300mm 高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与 SOI 制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。

第九届半导体大硅片论坛将于 2026 年 10 月 20 – 21 日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。

1. 全球半导体行业趋势与大硅片产业展望

2.AI-HPC 爆发下大硅片市场需求增长分析与预测

3. 中国成熟制程与先进制程产能扩张对大硅片需求的影响

4. 中国大硅片项目建设现状、挑战与未来规划

5. 地缘政治与贸易摩擦对全球及中国大硅片市场的影响

6.300mm 硅片制造核心技术难点与突破路径

7. 大硅片工厂生产运营实战经验分享与智能化升级

8. 单晶硅锭切割、磨片、抛光及清洗技术前沿进展

9. 电子级多晶硅项目规划、产能释放与供应链安全

10. 大硅片制造先进设备与国产化技术突破

11. 硅片掺杂技术创新及其在芯片中的应用