不构成投资建议

核心定位：国内稀缺高纯工艺系统 + 湿法清洗设备 + 电子大宗气体三位一体半导体平台；深度绑定长江存储、长鑫存储、中芯国际等头部晶圆厂，充分受益存储芯片扩产、成熟制程国产替代。

一、企业当前基本面现状

1、三大核心业务结构

1）高纯工艺系统（营收基本盘，占总收入约 80%）

主营 12 寸晶圆厂特气、化学品输送系统、二次配工程。

国内 12 英寸产线特气系统中标率接近 49%，化学品系统市占率约 30%，行业绝对龙头。

优势：项目粘性极强，晶圆厂建厂刚需，客户一旦导入很难更换；业务模式为项目制，交付周期较长。

2）湿法清洗设备（未来核心成长曲线，至微科技）

晶圆制造必备工艺设备，分为槽式清洗、单片式清洗。

关键进展：

28nm 节点实现前中后段全工艺覆盖；国产首台 12 英寸高温硫酸 SPM 清洗设备批量量产，累计加工晶圆超百万片；

S300-D 新一代单片平台适配先进封装、3D 堆叠、HBM、碳化硅赛道；设备持续进入长江存储、长鑫存储产线验证、批量采购。

短板：先进制程（14nm 及以下）仍处于客户端验证阶段；国内竞争对手盛美上海领先，行业竞争加剧。

3）电子大宗气体 + 配套服务（稳定现金流业务）

建成国内首座完全国产化 12 英寸 28nm 大宗气站，签订长期供气协议；布局腔体部件清洗、晶圆再生、驻厂运维服务，平滑周期波动。

2、订单与财务核心现状（截至 2026 年 8 月）

1）订单储备充足

在手总订单约 134 亿元，绝大多数为泛半导体订单，锁定未来 1～2 年营收；核心客户集中国内 12 寸晶圆大厂。

2）财务最大痛点（市场核心担忧）

2025 年出现上市以来首次年度亏损，2026 上半年仍处于亏损区间；

- 资产负债率 73% 左右，有息负债规模偏高，财务费用持续侵蚀利润；

- 项目制垫资规模大、回款周期长，经营性现金流持续承压；

- 湿法设备持续大额研发投入、产能建设，固定成本高。

亏损核心原因：下游晶圆厂资本开支节奏放缓、项目交付延期、研发持续高投入。

3）客户资源

全覆盖：中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、士兰微、燕东微；深度受益存储芯片扩产周期回暖。

4）重要外部风险事实

公司多家主体被列入美国实体清单；公司提前多年推进供应链本土化，关键零部件持续国产替代，短期生产交付没有中断风险，但长期先进零部件采购存在制约。

二、核心竞争优势

1. 独特三位一体协同壁垒（A 股稀缺）

高纯系统切入晶圆厂基建阶段，天然带来客户资源，顺势导入湿法清洗设备、大宗气体业务；一站式服务，客户协同优势同行难以复制。

2. 高纯流体、微污染控制深厚技术积累

深耕行业 20 余年，专利储备充足，在存储芯片产线形成稳定标杆案例。

3. 充分受益存储芯片复苏

长江存储、长鑫存储新一轮扩产，高纯配套 + 湿法清洗设备双受益，存储是公司最重要增量赛道。

4. 国产替代长期逻辑稳固

湿法清洗长期被 TEL、DNS 海外垄断，国内成熟制程扩产、自主可控政策持续推动设备导入。

三、核心重大风险（必须重点关注）

1、财务风险（短期第一大风险）

高负债叠加持续亏损，如果订单交付持续延后、回款不及预期，流动性压力持续存在；业绩扭亏时间存在不确定性。

2、半导体行业周期波动

晶圆厂资本开支具备强周期性；若国内扩产计划放缓，高纯系统、设备订单落地节奏延后。

3、技术竞争压力

湿法清洗赛道盛美上海具备先发优势；北方华创、芯源微持续加码，价格竞争可能压缩毛利率；先进制程设备验证进度不及预期。

4、实体清单长期约束

高端零部件海外采购受限，先进制程设备研发迭代速度存在潜在制约。

5、项目执行风险

大额系统项目工期长，容易出现成本超支、交付延期，进一步影响利润水平。

四、发展前景三种情景推演

情景 1：乐观情景（概率中等）

1. 存储芯片行业持续回暖，长江存储、长鑫扩产稳步落地，公司在手订单集中交付；

2. 湿法清洗设备放量，SPM、单片设备渗透率持续提升，设备业务毛利率改善；

3. 营收规模上行带动 2026 下半年至 2027 年实现扭亏；持续降负债，现金流明显修复；

4. S300 先进制程设备验证顺利，切入先进封装、碳化硅赛道打开第二增长空间。

结果：估值修复，从 " 周期亏损标的 " 切换为设备成长标的，充分享受国产替代红利。

情景 2：中性基准情景（最大概率）

1. 行业温和复苏，订单逐步交付，但毛利率修复缓慢；

2. 2026 年内减亏，2027 年实现小幅盈利；负债缓慢下降；

3. 湿法清洗设备稳定在成熟制程放量，先进制程验证周期拉长；大宗气业务稳定贡献现金流；

定位：半导体周期成长标的，行情高度跟随国内晶圆厂资本开支、存储芯片景气度，波段性机会为主。

情景 3：悲观情景

1. 半导体复苏不及预期，晶圆厂延缓资本开支，订单交付持续推迟；

2. 持续亏损，现金流进一步承压，融资难度上升；

3. 湿法设备竞争加剧，毛利率持续下滑，先进制程研发进展缓慢；

估值持续承压，股价长期跟随板块波动，缺乏独立上涨行情。

五、短期、中期、长期跟踪核心信号

短期（0～12 个月）【最重要观察】

1. 半年报、三季报：亏损幅度是否持续收窄，验证减亏趋势；

2. 大额在手订单交付进度、营收确认节奏；

3. 长江存储、长鑫存储新增设备招标中标情况；

4. 经营性现金流、应收账款回款改善情况。

中期（1～3 年）两大胜负手

1. 公司能否实现稳定盈利，资产负债率持续下行；

2. 单片式湿法清洗设备在先进制程、HBM、第三代半导体客户导入进度。

长期（3 年以上）

能否缩小与海外龙头、国内盛美上海的技术差距，在先进制程清洗设备实现大规模突破。

六、精简总结

1. 底层价值：稀缺的 " 高纯工艺 + 湿法清洗 " 双赛道平台，深度绑定国内存储晶圆龙头，国产替代逻辑扎实；

2. 最大矛盾：长期赛道空间确定，但短期受制于高负债、持续亏损、现金流压力；

3. 行情核心驱动：存储芯片扩产进度 + 业绩扭亏拐点；

4. 关键分界线：股价博弈的核心是「订单能否顺利转化为收入、什么时候实现扭亏」；在扭亏明确前，估值很难出现持续性上行。

信息来自豆包仅供参考

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